單片機解密程序障礙與解決方案

單片機是承載電(diàn)子産品的核心與關鍵，因此，單芯片的成功與否直接關系産品的質量與性能。下面我們就看看單片機解密失效的技(jì)術(shù)的分析。

單片機解密失敗的原因

芯片失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發範疇。一般來(lái)說，芯片在研制(zhì)、生(shēng)産和(hé)使用過程中失效不可(kě)避免, 然而一些(xiē)中小(xiǎo)企業一旦物料出了問題，很(hěn)難查到當年的渠道(dào)和(hé)來(lái)源，甚至不能保證物料的真僞。單芯片用上(shàng)去總是損壞，就認為(wèi)芯片質量不好，卻沒有(yǒu)從根本上(shàng)去分析損壞的原因，盲目下結論。結果換了一個(gè)廠家(jiā)的芯片照樣壞。多(duō)年後才發現是自己的電(diàn)路就缺乏防護設計(jì)。

單片機解密的解決方案

一般實力較大(dà)的解密公司能解密的芯片型号比較齊全，而且還(hái)能開(kāi)展芯片失效分析，主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大(dà)圖彩印、電(diàn)路修改等技(jì)術(shù)服務項目。公司專門(mén)設立有(yǒu)集成電(diàn)路失效分析實驗室，并采用一些(xiē)國外先進的分析測試技(jì)術(shù)和(hé)儀器(qì)，如：光學顯微鏡分析技(jì)術(shù)、紅外分析技(jì)術(shù)、聲學顯微鏡分析、液晶熱點檢測技(jì)術(shù)、光輻射顯微分析技(jì)術(shù)、微分析技(jì)術(shù)等等。

随着人(rén)們對産品質量和(hé)可(kě)靠性要求的不斷提高(gāo),失效分析工作(zuò)也顯得(de)越來(lái)越重要。有(yǒu)些(xiē)公司（導體(tǐ)集成電(diàn)路 ）可(kě)以通(tōng)過芯片失效分析和(hé)單片機解密技(jì)術(shù)相結合，幫助衆多(duō)企業找到芯片設計(jì)上(shàng)的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設計(jì)與操作(zuò)中的不當等問題，并在此基礎上(shàng)的查漏補缺，二次開(kāi)發，使芯片功能不斷升級。