芯片解密 反彙編 修改界面

芯片解密的解密過程如何分類?

 芯片解密又叫單片機解密,單片機破解,芯片破解,IC解密,但(dàn)是這嚴格說來(lái)這幾種稱呼都不科學,但(dàn)已經成了習慣叫法,我們把CPLD解密,DSP解密都習慣稱為(wèi)芯片解密。單片機隻是能裝載程序芯片的其中一個(gè)類。能燒錄程序并能加密的芯片還(hái)有(yǒu)DSPCPLDPLDAVRARM等。也有(yǒu)專門(mén)設計(jì)有(yǒu)加密算(suàn)法用于專業加密的芯片或設計(jì)驗證廠家(jiā)代碼工作(zuò)等功能芯片,該類芯片也能實現防止電(diàn)子産品複制(zhì)的目的。

 

芯片解密中對母片是否損壞主要看解密中運用何種解密手法。目前單片機解密有(yǒu)兩種做(zuò)法,一種是一軟件為(wèi)主,稱為(wèi)非侵入型攻擊,要借助一些(xiē)軟件,如類似編程器(qì)的自制(zhì)設備,這種方法不破壞母片(解密後芯片處于不加密狀态);還(hái)有(yǒu)一種是硬件為(wèi)主,輔助軟件,稱為(wèi)侵入型攻擊,這種方法需要剝開(kāi)母片(開(kāi)蓋或叫開(kāi)封,decapsulation),然後做(zuò)電(diàn)路修改(通(tōng)常稱FIBfocused ion beam),這種破壞芯片外形結構和(hé)芯片管芯線路隻影(yǐng)響加密功能,不改變芯片本身功能。

 

對于各類簡單51單片機,目前行(xíng)業內(nèi)技(jì)術(shù)已經較為(wèi)泛濫,而深圳思馳科技(jì)獨辟蹊徑,依靠自身突出的項目研發實力,以各類疑難型IC解密、日系高(gāo)難度芯片破解、ARM核芯片解密、掩膜單片機解密、冷偏門(mén)iC破解方案開(kāi)發等為(wèi)研究重點,緻力于解決業界破解難題,突破行(xíng)業技(jì)術(shù)壁壘,更好的服務于國內(nèi)企業。

 

 




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