未來(lái)芯片破解行(xíng)業何去何從？

　　上(shàng)世紀70年代和(hé)80年代，随着惠普個(gè)人(rén)電(diàn)腦(nǎo)、Apple II計(jì)算(suàn)機和(hé)IBM PC等個(gè)人(rén)消費産品的誕生(shēng)，行(xíng)業對芯片的處理(lǐ)能力要求越來(lái)越高(gāo)，體(tǐ)積要求越來(lái)越小(xiǎo)，芯片破解技(jì)術(shù)開(kāi)始成真。這樣的發展是很(hěn)昂貴的，芯片處理(lǐ)能力的提升意味着将更多(duō)的芯片破解到芯片中來(lái)，從而電(diàn)子可(kě)以從中移動地更快，這也對影(yǐng)印石版術(shù)(即将電(diàn)路等微元件蝕刻到矽表面的技(jì)術(shù))的要求越來(lái)越高(gāo)。但(dàn)是，在芯片破解行(xíng)業發展的鼎盛時(shí)期，這并不是特别大(dà)的問題，企業發展出了一個(gè)可(kě)謂"自動升級"的循環流程：通(tōng)過大(dà)規模制(zhì)造和(hé)銷售少(shǎo)數(shù)種類的芯片--主要是處理(lǐ)器(qì)和(hé)存儲芯片--獲得(de)大(dà)量收入，然後投錢(qián)去改進工廠和(hé)設備，結果是在提升芯片性能的同時(shí)仍能降低(dī)價格，因此市場(chǎng)的需求也獲得(de)進一步提升。

　　不過，很(hěn)快這個(gè)市場(chǎng)驅動的模式也無法維持芯片破解的高(gāo)速度發展，芯片制(zhì)造的過程變得(de)過于複雜，常常包含幾百個(gè)步驟，産品的升級意味着整個(gè)供應商和(hé)設備商需要在對的時(shí)間(jiān)同時(shí)完成升級。"如果你(nǐ)需要40個(gè)家(jiā)供應商而隻有(yǒu)39家(jiā)的産品有(yǒu)所升級，那(nà)麽所有(yǒu)的事情都得(de)停下來(lái)。" 德克薩斯州大(dà)學奧斯汀分校(xiào)研究計(jì)算(suàn)機行(xíng)業的經濟學家(jiā)格林.威爾表示。

　　為(wèi)了完成産業上(shàng)下遊的協調，全球芯片破解行(xíng)業開(kāi)始制(zhì)作(zuò)了第一次的行(xíng)業研發規劃藍(lán)圖，目的是"讓所有(yǒu)人(rén)都能大(dà)緻知道(dào)他們的進度應該到哪，如果在發展過程中遇到問題也可(kě)以警告所有(yǒu)同行(xíng)。但(dàn)是到了本世紀初，微電(diàn)路縮小(xiǎo)到90納米以下的時(shí)候，上(shàng)述"自動解決"的方式開(kāi)始不再靈光，随着越來(lái)越小(xiǎo)的矽電(diàn)路裏的電(diàn)子移動越來(lái)越快，芯片開(kāi)始變得(de)過熱。這是一個(gè)很(hěn)嚴重的問題，處理(lǐ)器(qì)運行(xíng)産生(shēng)的熱量很(hěn)難消除，所以，芯片制(zhì)造商選擇了他們僅有(yǒu)的解決辦法，加爾吉尼說，芯片破解不再追求絕對的計(jì)算(suàn)次數(shù)，也就是處理(lǐ)器(qì)執行(xíng)指令的速度。這樣等于給芯片的電(diàn)子運行(xíng)速度加了上(shàng)限，同時(shí)限制(zhì)了産生(shēng)的熱量，2004年以來(lái)，這個(gè)運行(xíng)速度的上(shàng)限從沒變過。