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芯片解密電(diàn)子工程師(shī)走向成功不簡單

  電(diàn)子工程師(shī)一般分為(wèi)硬件工程師(shī)和(hé)軟件工程師(shī)、硬件工程師(shī),要求具有(yǒu)紮實的理(lǐ)論基礎、豐富的電(diàn)子知識,具有(yǒu)良好的電(diàn)子電(diàn)路分析能力。其中硬件工程師(shī)需要有(yǒu)良好的手動操作(zuò)能力,能熟練讀圖,會(huì)使用各種電(diàn)子測量、生(shēng)産工具,而軟件工程師(shī)除了需要精通(tōng)電(diàn)路知識以外,還(hái)應了解各類電(diàn)子元器(qì)件的原理(lǐ)、型号、用途,精通(tōng)單片機開(kāi)發技(jì)術(shù),熟練各種相關設計(jì)軟件,會(huì)使用編程語言。另外良好的溝通(tōng)能力和(hé)團隊精神也是一名優秀的電(diàn)子工程師(shī)必不可(kě)少(shǎo)的。

 

  硬件工程師(shī)主要負責電(diàn)路分析、設計(jì);并以電(diàn)腦(nǎo)軟件為(wèi)工具進行(xíng)PCB設計(jì),待工廠PCB制(zhì)作(zuò)完畢并且焊接好電(diàn)子元件之後進行(xíng)測試、調試。軟件工程師(shī):主要負責單片機、DSPARMFPGA等嵌入式程序的編寫及調試。

 

  無論是硬件工程師(shī)或者軟件工程師(shī),他們除了要擁有(yǒu)豐富的知識理(lǐ)論為(wèi)基礎,還(hái)需要在不斷的實踐中累積經驗,避免以後出現類似的問題而不知所措。其實不難看出,硬件工程師(shī)和(hé)軟件工程師(shī)可(kě)以說是相互連接的,硬件工程師(shī)在設計(jì)的時(shí)候需要考慮到軟件方面的問題,而軟件工程師(shī)也需要考慮到硬件的問題。在新産品開(kāi)發過程中往往會(huì)遇到很(hěn)多(duō)難點,芯片解密技(jì)術(shù)可(kě)以破解芯片程序,可(kě)以從已有(yǒu)産品入手,幫助工程師(shī)們更快的研發,對電(diàn)子産品的發展有(yǒu)着重要的意義。

 

  無論是軟件工程師(shī)還(hái)是硬件工程師(shī),在研發的過程中難免都會(huì)遇到問題或者走彎路。有(yǒu)的工程師(shī)還(hái)沒有(yǒu)豐富的經驗又或者對産品的整體(tǐ)欠缺考慮,往往會(huì)出現很(hěn)多(duō)問題,在此就舉幾個(gè)比較典型的例子吧(ba)。第一個(gè):有(yǒu)的電(diàn)子工程師(shī)喜歡高(gāo)端大(dà)氣上(shàng)檔次,明(míng)明(míng)用74XX的門(mén)電(diàn)路就可(kě)以搭的邏輯但(dàn)是卻選擇用CPLD。殊不知,74XX的門(mén)電(diàn)路隻幾毛錢(qián),而CPLD至少(shǎo)也得(de)幾十塊。

 

  成本提高(gāo)了很(hěn)多(duō)倍不說,還(hái)給生(shēng)産、文檔等工作(zuò)增添數(shù)倍的工作(zuò)。第二個(gè):工程師(shī)覺得(de)電(diàn)路闆對PCB設計(jì)要求不高(gāo),就選擇用細一點的線自動布。然而,自動布線必然要占用更大(dà)的PCB面積,同時(shí)産生(shēng)比手動布線多(duō)好多(duō)倍的過孔。如果大(dà)批量生(shēng)産的話(huà),就要考慮到成本問題了,線寬和(hé)過孔數(shù)量都是PCB廠商增加單價的理(lǐ)由。所以,工程師(shī)也要從成本出發。第三:認為(wèi)降低(dī)功耗是硬件工程師(shī)的事,與軟件工程師(shī)沒關系。但(dàn)需要知道(dào)的是,硬件隻是組建構架,功能實現還(hái)要考軟件來(lái)布局,總線上(shàng)幾乎每一個(gè)芯片的訪問、每一個(gè)信号的翻轉差不多(duō)都由軟件控制(zhì)的,如果軟件能減少(shǎo)外存的訪問次數(shù)、及時(shí)響應中斷及其它争對具體(tǐ)單闆的特定措施都将對降低(dī)功耗作(zuò)出很(hěn)大(dà)的獻。




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