21世紀芯片IC最值錢(qián) 芯片産業整體(tǐ)大(dà)勢所趨

　　21世紀什麽最值錢(qián)？可(kě)能更多(duō)的朋友(yǒu)會(huì)大(dà)聲的說出，能源！的确，能源作(zuò)為(wèi)現代社會(huì)的稀缺資源，早已經受到越來(lái)越多(duō)國家(jiā)的重視(shì)，很(hěn)多(duō)國家(jiā)也開(kāi)始紛紛從國外進口石油、天然氣等能源資源，從而保護自己國內(nèi)的這些(xiē)資源的使用時(shí)間(jiān)能夠變長。

　　它比石油更值錢(qián)！國産芯片比老外差在哪裏

　　其實，除了石油這類能源資源，還(hái)有(yǒu)一個(gè)東西的進口規模是不亞于石油的，進口規模甚至超過了石油等資源，這就是芯片業。根據統計(jì)數(shù)據顯示，我國目前有(yǒu)接近九成的芯片産品是依靠進口國外産品的，單單去年一年，我國的芯片進口總規模就達到了2322億美元，遠超過了石油的進口規模，那(nà)麽，可(kě)能會(huì)有(yǒu)很(hěn)多(duō)朋友(yǒu)問，我們泱泱大(dà)國，難道(dào)會(huì)被這小(xiǎo)小(xiǎo)的芯片給難住？我們與國外芯片産業相比，究竟差在哪？本期我們就來(lái)聊聊為(wèi)什麽我國的芯片大(dà)部分依賴于進口。

　　最強技(jì)術(shù)握在巨頭手中

　　我們前面說過了，目前我們國內(nèi)的芯片領域将近90%的産品依靠進口，我們都知道(dào)，随着信息技(jì)術(shù)和(hé)IT産業的飛速發展，芯片，已經被譽為(wèi)一個(gè)國家(jiā)的"工業糧草"，芯片技(jì)術(shù)也從某種程度代表了一個(gè)國家(jiā)信息技(jì)術(shù)的水(shuǐ)平。

　　芯片作(zuò)為(wèi)所有(yǒu)整機設備的中心，被普遍應用于計(jì)算(suàn)機、消費電(diàn)子、網絡通(tōng)信、汽車(chē)電(diàn)子等幾大(dà)領域，在電(diàn)腦(nǎo)和(hé)服務器(qì)等行(xíng)業當中，芯片制(zhì)造業的核心技(jì)術(shù)長期被控制(zhì)在Intel、AMD等行(xíng)業巨頭企業手中，國內(nèi)芯片産業從産業規模、技(jì)術(shù)水(shuǐ)平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高(gāo)通(tōng)等國際領軍企業有(yǒu)較大(dà)差距，即便與台資企業也有(yǒu)不小(xiǎo)差距。

　　最薄弱環節：高(gāo)端IC設計(jì)能力

　　企業，可(kě)以被大(dà)緻分為(wèi)設計(jì)企業、IC制(zhì)造企業和(hé)封裝測試企業三種，我們平常所謂的上(shàng)遊企業實際上(shàng)就是IC設計(jì)企業，這類公司把系統、邏輯與性能的設計(jì)要求轉化為(wèi)具體(tǐ)的物理(lǐ)版圖。處于中遊的企業做(zuò)的是晶圓代工，承接這些(xiē)IC設計(jì)，制(zhì)作(zuò)成芯片。繼而轉交給産業鏈的下遊企業，進行(xíng)封裝測試，組裝芯片制(zhì)作(zuò)成産品。

　　芯片的IC設計(jì)方面絕大(dà)部分是将大(dà)量的微型電(diàn)子元器(qì)件集成在一塊塑基上(shàng)，這些(xiē)大(dà)量的電(diàn)子元器(qì)件可(kě)能包括了諸如晶體(tǐ)管、電(diàn)阻、電(diàn)容、二極管等等。國內(nèi)大(dà)量依賴進口集成電(diàn)路很(hěn)大(dà)一部分原因是中國企業在高(gāo)端的IC設計(jì)上(shàng)的滞後。由于我國芯片産業起步較晚，技(jì)術(shù)的劣勢比較明(míng)顯，生(shēng)産的芯片比較粗糙，質量無法保證。

　　大(dà)環境：芯片産業整體(tǐ)大(dà)勢所趨

　　不能單純依賴政府扶持

　　很(hěn)多(duō)國內(nèi)從事于芯片IC設計(jì)的企業都有(yǒu)一個(gè)通(tōng)病，就是不注重市場(chǎng)調研，這與很(hěn)多(duō)國外企業是截然相反的，國外企業在一款産品準備投入資金做(zuò)研發之前，會(huì)針對産品的市場(chǎng)、行(xíng)業需求、用戶群體(tǐ)、價格需求等等很(hěn)多(duō)方面進行(xíng)全方位的了解和(hé)定位，從而确保産品在研發成功投入市場(chǎng)之後能夠準确的适應目标客戶的需求。

　　這點其實很(hěn)适合國內(nèi)的芯片企業，我們中國市場(chǎng)需求量龐大(dà)，大(dà)中小(xiǎo)不同規模的企業有(yǒu)很(hěn)多(duō)，需求肯定是要被擺在第一位的，當IC設計(jì)公司開(kāi)發高(gāo)端産品時(shí)，公司一般先将自己的産品定位于"中國芯片"，并大(dà)肆炒做(zuò)自己填補國內(nèi)某種空(kōng)白，之後便以此為(wèi)籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。

　　由于技(jì)術(shù)實力不強，生(shēng)産的芯片沒有(yǒu)市場(chǎng)，隻能向政府尋求支持。但(dàn)是這種依賴政府支持的心态又反過來(lái)影(yǐng)響了企業的正常投入，導緻企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。

　　大(dà)環境：芯片産業整體(tǐ)大(dà)勢所趨

　　更新換代快！或許是芯片産業最顯着的一個(gè)特點，由于芯片産業入門(mén)的門(mén)檻較高(gāo)，企業需要投入的資金量就很(hěn)大(dà)，但(dàn)是由于回報速度不快，因而導緻了很(hěn)多(duō)芯片企業由于資金緣故半途而廢。因此，就會(huì)有(yǒu)很(hěn)多(duō)國內(nèi)芯片企業通(tōng)過購買國外的知識産權來(lái)加快産品的投資回報率，這也從另一方面加劇(jù)了我們對國外芯片技(jì)術(shù)的依賴程度。

　　當今，芯片研發現在已經不僅僅是硬件設計(jì)，還(hái)需要軟硬件同時(shí)設計(jì)。也就是在設計(jì)電(diàn)路的同時(shí)，還(hái)需要把怎麽使用這個(gè)電(diàn)路的軟件寫好。産業鏈的整體(tǐ)發展水(shuǐ)平和(hé)垂直整合水(shuǐ)平也是影(yǐng)響國內(nèi)芯片産業發展的關鍵因素。

　　由于國內(nèi)現在芯片産業還(hái)處在初期發展階段，因此，企業之間(jiān)、企業和(hé)用戶之間(jiān)還(hái)是缺少(shǎo)一種信任機制(zhì)，對于制(zhì)造企業來(lái)說，采用國內(nèi)芯片設計(jì)公司的方案往往意味着更高(gāo)的市場(chǎng)風險，整個(gè)産業鏈的發展無法形成合力。即使是從用戶角度看，他們選擇某款電(diàn)子産品時(shí)，所熟悉的參數(shù)一般都來(lái)自國外品牌。