芯片解密縮短(duǎn)開(kāi)發周期 降低(dī)研發成本

　　國內(nèi)多(duō)數(shù)從事高(gāo)端研發的芯片IC設計(jì)公司在開(kāi)發高(gāo)端産品時(shí)，基本不做(zuò)市場(chǎng)調研。而最普遍做(zuò)法是先有(yǒu)産品，而後去找市場(chǎng)。這種違反市場(chǎng)規律做(zuò)法的出現，源頭在于許多(duō)IC設計(jì)公司的取巧心理(lǐ)。

　　芯片産業更新換代速度很(hěn)快，而且産業門(mén)檻較高(gāo)，投入巨大(dà)，但(dàn)是回報較慢。為(wèi)了實現最大(dà)的投入和(hé)回報比率，國內(nèi)企業一般會(huì)購買國外的知識産權，以縮短(duǎn)産品的開(kāi)發周期。但(dàn)是這也造成了對國外技(jì)術(shù)的依賴。

　　同時(shí)，芯片研發現在已經不僅僅是硬件設計(jì)，還(hái)需要軟硬件同時(shí)設計(jì)。也就是在設計(jì)電(diàn)路的同時(shí)，還(hái)需要把怎麽使用這個(gè)電(diàn)路的軟件寫好。産業鏈的整體(tǐ)發展水(shuǐ)平和(hé)垂直整合水(shuǐ)平也是影(yǐng)響國內(nèi)芯片産業發展的關鍵因素。但(dàn)是國內(nèi)半導體(tǐ)産業還(hái)處于起步期，還(hái)缺乏一種相互信任的機制(zhì)。對于制(zhì)造企業來(lái)說，采用國內(nèi)芯片設計(jì)公司的方案往往意味着更高(gāo)的市場(chǎng)風險，整個(gè)産業鏈的發展無法形成合力。

當IC設計(jì)公司開(kāi)發高(gāo)端産品時(shí)，公司一般先将自己的産品定位于"中國芯片"，并大(dà)肆炒做(zuò)自己填補國內(nèi)某種空(kōng)白，之後便以此為(wèi)籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。這也反映出了國內(nèi)高(gāo)端芯片解密領域存在的困境：由于技(jì)術(shù)實力不強，生(shēng)産的芯片沒有(yǒu)市場(chǎng)，隻能向政府尋求支持。但(dàn)是這種依賴政府支持的心态又反過來(lái)影(yǐng)響了企業的正常投入，導緻企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。

　　綜上(shàng)所述，國內(nèi)芯片市場(chǎng)爆發的各種各樣的障礙物必須拆除，但(dàn)關鍵是要盡快提高(gāo)技(jì)術(shù)創新能力。芯片解密公司高(gāo)管認為(wèi)，芯片解密是一個(gè)快捷方式，引進國外高(gāo)端技(jì)術(shù)迅速，芯片解密，國內(nèi)自主研發的有(yǒu)效結合，從别人(rén)的經驗中學習，少(shǎo)走彎路，縮短(duǎn)開(kāi)發周期，從而降低(dī)研發成本。