芯片解密變革創新促進電(diàn)子設備産業發展

　　我國IT産業之所以呈現反向發展，其主要原因是目前我國的國家(jiā)知識創新體(tǐ)系尚在不斷健全過程中，資金投入有(yǒu)限，緻使基礎研究領域與國際先進水(shuǐ)平相差甚遠。其次是我國的IT企業由于沒有(yǒu)充分的資本積累，資金實力普遍薄弱，企業難以承擔費用高(gāo)昂和(hé)高(gāo)風險的基礎性和(hé)原創性的技(jì)術(shù)研發。再次是由于缺乏有(yǒu)效的技(jì)術(shù)積累和(hé)人(rén)才支撐，企業對引進技(jì)術(shù)的消化吸收能力弱，難以實現對關鍵技(jì)術(shù)的再創新。加之引進的往往是二、三流水(shuǐ)平的技(jì)術(shù)，因此很(hěn)難真正在技(jì)術(shù)上(shàng)實現跨越和(hé)趕超。最後是科研體(tǐ)制(zhì)和(hé)企業體(tǐ)制(zhì)不健全，以及社會(huì)文化背景和(hé)價值取向上(shàng)的負面影(yǐng)響等等。這一系列原因緻使我國電(diàn)子設備産業必須依賴國外先進技(jì)術(shù)，通(tōng)過芯片解密變革創新，實現超越。

　　"文革"使中國的科學技(jì)術(shù)落後于西方工業強國40年。在工業化國家(jiā)的技(jì)術(shù)繼續向前發展時(shí)縮小(xiǎo)這個(gè)差距需要付出巨大(dà)努力。反向工程和(hé)獲取外國技(jì)術(shù)為(wèi)追趕一兩代發展差距提供了捷徑。通(tōng)過反向工程，我們可(kě)以學習和(hé)借鑒國外先進技(jì)術(shù)，但(dàn)反向工程也不是單純的複制(zhì)，而是立足于技(jì)術(shù)獲取能力提高(gāo)基礎上(shàng)的反向工程與正向工程的複合戰略，尤其要注重技(jì)術(shù)獲取後的技(jì)術(shù)創新。如PCB抄闆後的PCB設計(jì)、PCB改闆，芯片解密後的芯片反向設計(jì)及軟硬件的二次開(kāi)發等等。我們在此基礎上(shàng)研發電(diàn)子設備，并結合我國國情和(hé)經濟社會(huì)發展階段，再創造出一條屬于自己的技(jì)術(shù)創新道(dào)路來(lái)。

　　最近，我國突出強調自主創新能力的提高(gāo)，并不是排斥反向工程，新戰略意義上(shàng)的反向工程仍然是我國的現實選擇。國家(jiā)科學技(jì)術(shù)部部長徐冠華院士指出："核心技(jì)術(shù)是買不來(lái)的，技(jì)術(shù)創新能力是買不來(lái)的。中國科技(jì)進步必須牢牢建立在自主創新的基礎上(shàng)，充分利用全球科技(jì)資源，提高(gāo)自主創新能力，這應該是我國科技(jì)工作(zuò)堅定不移的指導方針。"

　　為(wèi)了響應國家(jiā)的号召，國內(nèi)誕生(shēng)了很(hěn)多(duō)像思馳科技(jì)有(yǒu)限公司這樣一些(xiē)集自主設計(jì)和(hé)反向研發相結合的企業。他們默默無聞地為(wèi)國內(nèi)中小(xiǎo)型企業提高(gāo)優質的芯片解密、PCB改闆、高(gāo)速PCB設計(jì)，單片機解密、芯片設計(jì)、晶圓代工，原料代采購，ODM、OEM、SMT代工代料，功能樣機制(zhì)作(zuò)，軟件程序、硬件功能的二次開(kāi)發等全套解決方案，助力中國民族品牌轉型升級，走向世界！