芯片解密要找有(yǒu)實力廠家(jiā)

　　如今電(diàn)子産品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具成本和(hé)市場(chǎng)優勢。但(dàn)高(gāo)端芯片技(jì)術(shù)（HDI、剛撓結合等）、特種工藝、自動化電(diàn)子設備等要求很(hěn)高(gāo)，進入壁壘較高(gāo)。産品的反向開(kāi)發是一項需要跨專業和(hé)部門(mén)協作(zuò)的綜合性研制(zhì)活動，需要市場(chǎng)、技(jì)術(shù)研發、技(jì)術(shù)工程、生(shēng)産工藝、技(jì)術(shù)采購、品質管理(lǐ)等職能部門(mén)都參與進來(lái)，芯片解密技(jì)術(shù)研發本身又會(huì)涉及高(gāo)頻電(diàn)路、模拟電(diàn)路、高(gāo)速數(shù)字等跨專業等技(jì)術(shù)分工，品質管理(lǐ)又會(huì)涉及軍品級，工業級，商業級對品質的要求等，與産品有(yǒu)關的環節很(hěn)多(duō)，企業內(nèi)部沒有(yǒu)人(rén)才團隊和(hé)體(tǐ)系建設，就難以保證産品的質量和(hé)交期。

　　因此擴産周期較長，在中國處于供不應求的狀态下，芯片解密日益壯大(dà)，深圳思馳科技(jì)以專業反向技(jì)術(shù)及創新元素為(wèi)客戶縮短(duǎn)項目開(kāi)發周期，降低(dī)生(shēng)産風險，加快推向市場(chǎng)！

　　深圳思馳科技(jì)在每個(gè)項目芯片解密前，都會(huì)做(zuò)好各部門(mén)的分工及制(zhì)定一套清晰規範的産品開(kāi)發流程。這樣，就加快了産品開(kāi)發進度，為(wèi)客戶新産品提前進入市場(chǎng)獲利。而不像一些(xiē)微小(xiǎo)型企業，僅有(yǒu)很(hěn)少(shǎo)的幾個(gè)人(rén)，身兼多(duō)職，本身就不專業，缺乏有(yǒu)效的産品和(hé)技(jì)術(shù)規劃體(tǐ)系，不能及時(shí)和(hé)市場(chǎng)外部環境、公司內(nèi)部要求有(yǒu)效結合，及時(shí)更新，也不能對規劃的整體(tǐ)落實進度進行(xíng)及時(shí)有(yǒu)效監控，更重要的是沒有(yǒu)芯片解密技(jì)術(shù)人(rén)才隊伍和(hé)管理(lǐ)人(rén)才隊伍，因此，在項目研制(zhì)過程中很(hěn)容易夭折，結果可(kě)想而知了。