高(gāo)密度pcb整闆電(diàn)鍍的三大(dà)優勢

随着不斷精細化的導線/間(jiān)距和(hé)節距（pitch）的日益增加需求，采用整闆電(diàn)鍍技(jì)術(shù)越來(lái)越多(duō)，尤其是日本PCB業界更為(wèi)突出，這是與日本在精細導線，微小(xiǎo)孔和(hé)超薄闆等技(jì)術(shù)的發展分不開(kāi)的。目前市面上(shàng)的高(gāo)密度闆如HDI埋盲孔闆，高(gāo)多(duō)層PCB，BGA闆等。因為(wèi)整闆電(diàn)鍍技(jì)術(shù)具有(yǒu)如下優點：（1）整闆電(diàn)鍍層更均勻。

因為(wèi)圖形電(diàn)鍍的表面導電(diàn)圖形的不均勻性分布，從電(diàn)磁理(lǐ)論或電(diàn)力線分布中可(kě)加以理(lǐ)解。

采用整闆電(diàn)鍍，可(kě)得(de)到均勻的鍍銅層，因而可(kě)得(de)到均勻地孔內(nèi)鍍銅層厚度和(hé)均勻的導線與間(jiān)距，從而提高(gāo)PCB質量和(hé)合格率；

（2）簡化工藝降低(dī)成本。

整闆電(diàn)鍍是在孔金屬化後，接着進行(xíng)電(diàn)鍍完成孔內(nèi)鍍層厚度要求的。然後采用掩孔法或堵

孔法等工藝制(zhì)成光緻抗蝕刻，經過曝光、顯影(yǐng)和(hé)酸性蝕刻而制(zhì)得(de)所需的線路或圖形，而不必再進行(xíng)電(diàn)鍍錫或Sn/Pb合金抗蝕劑進行(xíng)堿蝕和(hé)退Sn/Pb等過程，簡化了工藝、降低(dī)了成本。

（3）有(yǒu)利于制(zhì)造精細圖形和(hé)提高(gāo)可(kě)靠性。

采用圖形電(diàn)鍍技(jì)術(shù)制(zhì)造精細圖形時(shí)，在幹膜顯影(yǐng)中由于間(jiān)距狹小(xiǎo)，顯影(yǐng)等不幹淨，易造成電(diàn)鍍層分離，蝕刻時(shí)易造成斷線、缺口等問題。同時(shí)，抗蝕劑要有(yǒu)一定的厚度，否則電(diàn)鍍層會(huì)形“突沿”，甚至形成短(duǎn)路。而整闆電(diàn)鍍可(kě)采用最薄的抗蝕劑便能得(de)到較高(gāo)質量的精細導線和(hé)連接盤。

總之，從以上(shàng)各種電(diàn)鍍方法分析來(lái)看，采用整闆電(diàn)鍍方式和(hé)脈沖電(diàn)流電(diàn)鍍方法結合是最佳的選擇，特别是适用于高(gāo)厚徑比的微導通(tōng)孔之HDI/BUM闆。深圳思馳特種電(diàn)路是專業的pcb打樣廠家(jiā)，有(yǒu)十年的PCB行(xíng)業經驗，更多(duō)工藝需求可(kě)以咨詢深圳市思馳有(yǒu)限公司。