SMT貼片加工錫膏不足原因分析

SMT貼片加工錫膏不足原因分析

SMT貼片加工中導緻錫膏不足的主要原因有(yǒu)以下幾點：

1. 錫膏印刷機工作(zuò)時(shí)，沒有(yǒu)及時(shí)補充添加錫膏。

2. 錫膏品質異常，其中混有(yǒu)硬塊等異物。

3. 以前未用完的錫膏已經過期，被二次使用。

4. 電(diàn)路闆質量問題，焊盤上(shàng)有(yǒu)不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上(shàng)的阻焊劑(綠油)。

5. 電(diàn)路闆在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。

6. 錫膏漏印鋼網薄厚不均勻。

7. 錫膏漏印鋼網或電(diàn)路闆上(shàng)有(yǒu)污染物(如PCB包裝物、鋼網擦拭紙、環境空(kōng)氣中漂浮的異物等)。

8. 錫膏刮刀損壞、鋼網損壞。

9. 錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合适。

10. 錫膏印刷完成後，因為(wèi)人(rén)為(wèi)因素不慎被碰掉。