PCB抄闆過程中有(yǒu)哪些(xiē)障礙因素?

PCB抄闆過程中有(yǒu)哪些(xiē)障礙因素?

PCB抄闆過程中有(yǒu)哪些(xiē)障礙因素?

專業PCB抄闆公司深圳思馳科技(jì)在PCB抄闆技(jì)術(shù)上(shàng)經驗豐富，下面是針對PCB抄闆過程可(kě)能造成短(duǎn)路障礙因素的總結：

一、跑錫造成的PCB短(duǎn)路

1、在退膜藥水(shuǐ)缸裏操作(zuò)不當引起跑錫；

2、已退膜的闆疊加在一起引起跑錫。

二、蝕刻不淨造成的PCB短(duǎn)路

1、蝕刻藥水(shuǐ)參數(shù)控制(zhì)的好壞直接影(yǐng)響到蝕刻質量。

三、可(kě)視(shì)PCB微短(duǎn)路

1、曝光機上(shàng)邁拉膜劃傷造成的線路微短(duǎn)路；

2、曝光盤上(shàng)的玻璃劃傷造成的線路微短(duǎn)路。

四、夾膜PCB短(duǎn)路

1、抗鍍膜層太薄，電(diàn)鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特别是線間(jiān)距越小(xiǎo)越容易造成夾膜短(duǎn)路。 

2、闆件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電(diàn)鍍過程中，因電(diàn)位高(gāo)，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短(duǎn)路。

五、看不見的PCB微短(duǎn)路

看不見的微短(duǎn)路對我司來(lái)說，是困擾最久也曾經是最難解決的問題，在測試出現問題的成品闆中，50%左右是屬于此類微短(duǎn)路的問題，其主要原因是線間(jiān)距內(nèi) 存在着肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。

六、固定位PCB短(duǎn)路

主要原因是菲林線路有(yǒu)劃傷或塗覆網版上(shàng)有(yǒu)垃圾堵塞，塗覆的抗鍍層固定位露銅導緻短(duǎn)路。

七、劃傷PCB短(duǎn)路

1、塗覆濕膜後劃傷，對位時(shí)操作(zuò)不當造成膜面劃傷。

2、顯影(yǐng)機出口接闆忙不過來(lái)造成闆與闆之間(jiān)碰撞劃傷。

3、電(diàn)鍍時(shí)取闆不當，上(shàng)夾闆時(shí)操作(zuò)不當，手動線前處理(lǐ)過闆時(shí)操作(zuò)不當等造成劃傷。

PCB抄闆過程是一個(gè)需要很(hěn)大(dà)耐心和(hé)細心的工藝活，深圳思馳科技(jì)，即使是專業的PCB抄闆公司，都不可(kě)能保證在PCB抄闆過程中完全不出一點差錯，除了小(xiǎo)心謹慎之外，還(hái)有(yǒu)一套可(kě)行(xíng)的改善方法，深圳思馳科技(jì)後續分享關于PCB抄闆過程短(duǎn)路改善方法