怎樣對電(diàn)路闆進行(xíng)PCB的抄闆

1.拿(ná)一塊PCB闆，首先需要在紙上(shàng)記錄好所有(yǒu)元氣件的型号，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器(qì)件位置的照片。現在的PCB電(diàn)路闆越做(zuò)越高(gāo)級上(shàng)面的二極管、三極管有(yǒu)些(xiē)不注意根本看不到。

2.拆掉所有(yǒu)元件，要将PAD孔裏的錫去掉。用酒精将闆子擦洗幹淨，然後放入掃描儀，在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調高(gāo)一下掃描的像素，得(de)到較清晰的闆子圖像。再用水(shuǐ)紗紙将頂層和(hé)底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啓動PHOTOSHOP，用彩色方式将兩層分别掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

3.調整畫(huà)布的對比度，明(míng)暗度，使有(yǒu)銅膜的部分和(hé)沒有(yǒu)銅膜的部分形成強烈對比，然後将圖轉為(wèi)黑(hēi)白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續調節。如果清晰，将圖存為(wèi)黑(hēi)白BMP格式兩個(gè)文件，如果發現圖形有(yǒu)問題，還(hái)需用PHOTOSHOP進行(xíng)修正。

4.将兩個(gè)BMP格式的文件分别轉為(wèi)PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如果兩層的PAD和(hé)VIA的位置基本重合，表明(míng)前幾個(gè)步驟做(zuò)的很(hěn)好，如果有(yǒu)偏差，則重複第三步。直到吻合為(wèi)止。

5.将TOP層的BMP轉化為(wèi)TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那(nà)層，然後你(nǐ)在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器(qì)件。畫(huà)完後将SILK層删掉。不斷重複知道(dào)繪制(zhì)好所有(yǒu)的層。

6.在PROTEL中将TOP.PCB和(hé)BOT.PCB調入，合為(wèi)一個(gè)圖就OK了。用激光打印機将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明(míng)膠片上(shàng)（1：1的比例），把膠片放到那(nà)塊PCB上(shàng)，比較一下是否有(yǒu)誤，如果沒錯，就算(suàn)成功。