PCB抄闆時(shí)如何正确選擇闆材

PCB抄闆時(shí)如何正确選擇闆材，選擇PCB闆材必須在滿足設計(jì)需求和(hé)可(kě)量産性及成本中間(jiān)取得(de)平衡點。設計(jì)需求包含電(diàn)氣和(hé)機構這兩部分。通(tōng)常在設計(jì)非常高(gāo)速的PCB 闆子(大(dà)于GHz 的頻率)時(shí)這材質問題會(huì)比較重要。例如，現在常用的FR-4 材質，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質損(dielectric loss)會(huì)對信号衰減有(yǒu)很(hěn)大(dà)的影(yǐng)響，可(kě)能就不合用。就電(diàn)氣而言，要注意介電(diàn)常數(shù)(dielectricconstant)和(hé)介質損在所設計(jì)的頻率是否合用。

94HB：普通(tōng)紙闆，不防火(huǒ)（最低(dī)檔的材料，模沖孔，不能做(zuò)電(diàn)源闆）
94V0：阻燃紙闆 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖闆（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖闆（必須要電(diàn)腦(nǎo)鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖闆（除雙面紙闆外屬于雙面闆最低(dī)端的材料，簡單的雙面闆可(kě)以用這種料,比FR-4便宜)

FR-4: 雙面玻纖闆

高(gāo)Tg印制(zhì)電(diàn)路闆當溫度升高(gāo)到某一閥值時(shí)基闆就會(huì)由"玻璃态”轉變為(wèi)“橡膠态”，此時(shí)的溫度稱為(wèi)該闆的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高(gāo)溫度(℃)。也就是說普通(tōng) PCB基闆材料在高(gāo)溫下，不斷産生(shēng)軟化、變形、熔融等現象，同時(shí)還(hái)表現在機械、電(diàn)氣特性的急劇(jù)下降，這樣子就影(yǐng)響到産品的使用壽命了，一般Tg的闆材為(wèi) 130℃以上(shàng)，高(gāo)Tg一般大(dà)于170℃，中等Tg約大(dà)于150℃；通(tōng)常Tg≥170℃的PCB印制(zhì)闆，稱作(zuò)高(gāo)Tg印制(zhì)闆；基闆的Tg提高(gāo)了，印制(zhì)闆的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會(huì)提高(gāo)和(hé)改善。TG值越高(gāo)，闆材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制(zhì)程中，高(gāo)Tg應用比較多(duō)；高(gāo)Tg指的是高(gāo)耐熱性。随着電(diàn)子工業的飛躍發展，特别是以計(jì)算(suàn)機為(wèi)代表的電(diàn)子産品，向着高(gāo)功能化、高(gāo)多(duō)層化發展，需要PCB基闆材料的更高(gāo)的耐熱性作(zuò)為(wèi)前提。以SMT、CMT為(wèi)代表的高(gāo)密度安裝技(jì)術(shù)的出現和(hé)發展，使PCB在小(xiǎo)孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基闆高(gāo)耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高(gāo)Tg的區(qū)别：同在高(gāo)溫下，特别是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水(shuǐ)性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高(gāo)Tg産品明(míng)顯要好于普通(tōng)的PCB基闆材料。
PCB闆材知識及标準目前我國大(dà)量使用的敷銅闆有(yǒu)以下幾種類型，其特性如下:敷銅闆種類，敷銅闆知識，覆銅箔闆的分類方法有(yǒu)多(duō)種。一般按闆的增強材料不同，可(kě)劃分為(wèi)：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多(duō)層闆基和(hé)特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大(dà)類。若按闆所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進行(xíng)分類，常見的紙基CCI。有(yǒu)：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有(yǒu)環氧樹(shù)脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還(hái)有(yǒu)其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為(wèi)增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。按CCL的阻燃性能分類，可(kě)分為(wèi)阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和(hé)非阻燃型(UL94一HB級)兩類闆。近一二年，随着對環保問題更加重視(shì)，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可(kě)稱為(wèi)“綠色型阻燃cCL”。

随着電(diàn)子産品技(jì)術(shù)的高(gāo)速發展，對cCL有(yǒu)更高(gāo)的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為(wèi)一般性能CCL、低(dī)介電(diàn)常數(shù)CCL、高(gāo)耐熱性的CCL(一般闆的L在150℃以上(shàng))、低(dī)熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基闆上(shàng))等類型。随着電(diàn)子技(jì)術(shù)的發展和(hé)不斷進步，對印制(zhì)闆基闆材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔闆标準的不斷發展。