常見問題

PCB常見的三種鑽孔

    我們先來(lái)介紹下PCB中常見的鑽孔:通(tōng)孔、盲孔、埋孔這三種孔的含義以及特點。 
    導通(tōng)孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導通(tōng)或者連接電(diàn)路闆不同層中導電(diàn)圖形之間(jiān)的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但(dàn)是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為(wèi)PCB是由許多(duō)的銅箔層堆叠累積而形成的,每一層銅箔之間(jiān)都會(huì)鋪上(shàng)一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間(jiān)不能互通(tōng),其訊号的鏈接就靠導通(tōng)孔(via),所以就有(yǒu)了中文導通(tōng)孔的稱号。 特點是:為(wèi)了達到客戶的需求,電(diàn)路闆的導通(tōng)孔必須要塞孔,這樣在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,用白網完成電(diàn)路闆闆面阻焊與塞孔,使其生(shēng)産穩定,質量可(kě)靠,運用起來(lái)更完善。
    導通(tōng)孔主要是起到電(diàn)路互相連接導通(tōng)的作(zuò)用,随着電(diàn)子行(xíng)業的迅速發展,也對印制(zhì)電(diàn)路闆制(zhì)作(zuò)的工藝和(hé)表面貼裝技(jì)術(shù)提出了更高(gāo)的要求。導通(tōng)孔進行(xíng)塞孔的工藝就應用而生(shēng)了,同時(shí)應該要滿足以下的要求:
    1.導通(tōng)孔內(nèi)有(yǒu)銅即可(kě),阻焊可(kě)塞可(kě)不塞。
    2.導通(tōng)孔內(nèi)必須有(yǒu)錫鉛,有(yǒu)一定的厚度要求(4um)不得(de)有(yǒu)阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有(yǒu)藏錫珠。
    3.導通(tōng)孔必須有(yǒu)阻焊油墨塞孔,不透光,不得(de)有(yǒu)錫圈,錫珠以及平整等要求。 
    盲孔:就是将PCB中的最外層電(diàn)路與鄰近內(nèi)層以電(diàn)鍍孔來(lái)連接,因為(wèi)看不到對面,所以稱為(wèi)盲通(tōng)。同時(shí)為(wèi)了增加PCB電(diàn)路層間(jiān)的空(kōng)間(jiān)利用,盲孔就應用上(shàng)了。也就是到印制(zhì)闆的一個(gè)表面的導通(tōng)孔。 特點:盲孔位于電(diàn)路闆的頂層和(hé)底層表面,具有(yǒu)一定的深度,用于表層線路和(hé)下面的內(nèi)層線路的鏈接,孔的深度通(tōng)常不超過一定的比率(孔徑)。這種制(zhì)作(zuò)方式就需要特别注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處,不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電(diàn)鍍困難所以幾乎無廠采用,也可(kě)以把事先需要連通(tōng)的電(diàn)路層在個(gè)别電(diàn)路層的時(shí)候就先鑽好孔,最後再黏合起來(lái),可(kě)是需要比較精密的定位及對位裝置。 
    埋孔,就是PCB內(nèi)部任意電(diàn)路層間(jiān)的鏈接但(dàn)未導通(tōng)至外層,也是未延伸到電(diàn)路闆表面的導通(tōng)孔意思。 特點:在這個(gè)制(zhì)程無法使用黏合後鑽孔的方式達成,必須要在個(gè)别電(diàn)路層的時(shí)候就執行(xíng)鑽孔,先局部黏合內(nèi)層之後還(hái)的先電(diàn)鍍處理(lǐ),最後才能全部黏合,比原來(lái)的導通(tōng)孔和(hé)盲孔要更費工夫,所以價錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制(zhì)程通(tōng)常隻使用於高(gāo)密度的電(diàn)路闆,來(lái)增加其他電(diàn)路層的可(kě)使用空(kōng)間(jiān) 
    在PCB生(shēng)産工藝中,鑽孔是非常重要的,不可(kě)馬虎。因為(wèi)鑽孔就是在覆銅闆上(shàng)鑽出所需要的過孔,用以提供電(diàn)氣連接,固定器(qì)件的功能。如果操作(zuò)不當,過孔的工序出現了問題,器(qì)件不能固定在電(diàn)路闆上(shàng)面,輕則影(yǐng)響使用,重則整塊闆子都要報廢掉,所以鑽孔這個(gè)工序是相當重要的。



首頁

電(diàn)話(huà)

地址

到底了~