熱風整平工藝露銅分析

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    熱風整平是将印刷線路闆浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用熱風将印刷線路闆的表面及金屬化孔內(nèi)的多(duō)餘焊料吹掉，得(de)到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料塗覆層。熱風整平後的印制(zhì)線路闆表面鉛錫合金塗覆層應光亮均勻完整，有(yǒu)良好的可(kě)焊性，無結瘤無半潤濕，塗覆完全無露銅。熱風整平後焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷，是造成熱風整平返工的常見原因之一，引起該問題的原因很(hěn)多(duō)，常見有(yǒu)以下幾種。 

 

    1.前處理(lǐ)不夠，粗化不良。 

 

    PCB制(zhì)闆熱風整平前處理(lǐ)過程的好壞對熱風整平的質量影(yǐng)響很(hěn)大(dà)，該工序必須徹底清除焊盤上(shàng)的油污，雜質及氧化層，為(wèi)浸錫提供新鮮可(kě)焊的銅表面。現在較常采用的前處理(lǐ)工藝是機械式噴淋，首先是硫酸－雙氧水(shuǐ)微蝕刻，微蝕後浸酸，然後是水(shuǐ)噴淋沖洗，熱風吹幹，噴助焊劑，立即熱風整平。前處理(lǐ)不良造成的露銅現象是不分類型批次同時(shí)大(dà)量出現的，露銅點常常是分布整個(gè)闆面，在邊緣上(shàng)更是嚴重。使用放大(dà)鏡觀察前處理(lǐ)後的線路闆将發現焊盤上(shàng)有(yǒu)明(míng)顯殘留的氧化點和(hé)污迹。出現類似情況應對微蝕溶液進行(xíng)化學分析，檢查第二道(dào)酸洗溶液，調整溶液的濃度更換由于時(shí)間(jiān)使用過長污染嚴重的溶液，檢查噴淋系統是否通(tōng)暢。适當的延長處理(lǐ)時(shí)間(jiān)也可(kě)提高(gāo)處理(lǐ)效果，但(dàn)需注意會(huì)出現的過腐蝕現象，返工的線路闆經熱風整平後處理(lǐ)線再在5％的鹽酸溶液中處理(lǐ)一下，去除表面的氧化物。 

 

    2.焊盤表面不潔，有(yǒu)殘餘的阻焊劑污染焊盤。 

 

    目前大(dà)部份的廠家(jiā)采用全闆絲網印刷液态感光阻焊油墨，然後通(tōng)過曝光、顯影(yǐng)去除多(duō)餘的阻焊劑，得(de)到時(shí)間(jiān)的阻焊圖形。在該過程中，預烘過程控制(zhì)不好，溫度過高(gāo)時(shí)間(jiān)過長都會(huì)造成顯影(yǐng)的困難。阻焊底片上(shàng)是否有(yǒu)缺陷，顯影(yǐng)液的成份及溫度是否正确，顯影(yǐng)時(shí)的速度即顯影(yǐng)點是否正确，噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常，水(shuǐ)洗是否良好，其中任何一點情況都會(huì)給焊盤上(shàng)留下殘點。如由于底片的原因形成的露銅一般較有(yǒu)規律性，都在同一點上(shàng)。該種情況使用放大(dà)鏡可(kě)發現在露銅處有(yǒu)阻焊物質的殘留痕迹，PCB設計(jì)一般在固化工序前應設立一崗位對圖形及金屬化孔內(nèi)部進行(xíng)檢查，保證送到下一工序的印刷線路闆的焊盤和(hé)金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。 

 

    3.助焊劑活性不夠 

 

    助焊劑的作(zuò)用是改善銅表面的潤濕性，保護層壓闆表面不過熱，且為(wèi)焊料塗層提供保護作(zuò)用。如助焊劑活性不夠，銅表面潤濕性不好，焊料就不能完全覆蓋焊盤，其露銅現象與前處理(lǐ)不佳類似，延長前處理(lǐ)時(shí)間(jiān)可(kě)減輕露銅現象。現在的助焊劑幾乎全為(wèi)酸性助焊劑，內(nèi)含有(yǒu)酸性添加劑，如酸性過高(gāo)會(huì)産生(shēng)咬銅現象嚴重，造成焊料中的銅含量高(gāo)引起鉛錫粗糙；酸性過低(dī)，則活性弱，會(huì)導緻露銅。如鉛錫槽中的銅含量大(dà)要及時(shí)除銅。工藝技(jì)術(shù)人(rén)員選擇一個(gè)質量穩定可(kě)靠的助焊劑對熱風整平有(yǒu)重要的影(yǐng)響，優良的助焊劑的是熱風整平質量的保證。 

 

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