smt工藝流程

　　SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、返修。

    1、絲印：其作(zuò)用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上(shàng)，為(wèi)元器(qì)件的焊接做(zuò)準備。所用設備為(wèi)絲印機（絲網印刷機），位于SMT生(shēng)産線的最前端。 

    2、點膠：它是将膠水(shuǐ)滴到PCB的的固定位置上(shàng)，其主要作(zuò)用是将元器(qì)件固定到PCB闆上(shàng)。所用設備為(wèi)點膠機，位于SMT生(shēng)産線的最前端或檢測設備的後面。 

    3、貼裝：其作(zuò)用是将表面組裝元器(qì)件準确安裝到PCB的固定位置上(shàng)。所用設備為(wèi)貼片機，位于SMT生(shēng)産線中絲印機的後面。 

    4、固化：其作(zuò)用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器(qì)件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備為(wèi)固化爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機的後面。 

    5、回流焊接：其作(zuò)用是将焊膏融化，使表面組裝元器(qì)件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備為(wèi)回流焊爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機的後面。 

    6、清洗：其作(zuò)用是将組裝好的PCB闆上(shàng)面的對人(rén)體(tǐ)有(yǒu)害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為(wèi)清洗機，位置可(kě)以不固定，可(kě)以在線，也可(kě)不在線。 

    7、檢測：其作(zuò)用是對組裝好的PCB闆進行(xíng)焊接質量和(hé)裝配質量的檢測。所用設備有(yǒu)放大(dà)鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可(kě)以配置在生(shēng)産線合适的地方。 

    8、返修：其作(zuò)用是對檢測出現故障的PCB闆進行(xíng)返工。所用工具為(wèi)烙鐵(tiě)、返修工作(zuò)站(zhàn)等。配置在生(shēng)産線中任意位置。