DSP系統布局時(shí)需要特别注意這幾點
随着DSP(數(shù)字信号處理(lǐ)器(qì))的廣泛應用,基于DSP的高(gāo)速信号處理(lǐ)PCB闆的設計(jì)顯得(de)尤為(wèi)重要。對應用于實時(shí)圖像信号檢測的高(gāo)速DSP圖像處理(lǐ)闆的PCB闆,為(wèi)使DSP系統獲得(de)最佳性能,優化元器(qì)件的布局是非常重要的。
在PCB設計(jì)中,布局是一個(gè)重要的環節,布局結果的好壞将直接影(yǐng)響布線的效果,因此可(kě)以這樣認為(wèi),合理(lǐ)的布局是PCB設計(jì)成功的第一步。一般而言,首先放置DSP、Flash、SRAM和(hé)CPLD器(qì)件,這需慎重考慮走線空(kōng)間(jiān),然後按功能獨立原則放置其他IC,最後考慮I/O口的放置。結合以上(shàng)布局再考慮PCB的尺寸:若尺寸過大(dà),會(huì)使印制(zhì)線條太長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,制(zhì)闆費用也會(huì)增加;如果PCB太小(xiǎo),則散熱不好,而且空(kōng)間(jiān)有(yǒu)限,鄰近的線條容易受到幹擾。所以要根據實際需要選擇器(qì)件,結合走線空(kōng)間(jiān),大(dà)體(tǐ)上(shàng)算(suàn)出PCB的大(dà)小(xiǎo)。在對DSP系統布局時(shí),以下器(qì)件的擺放位置要特别注意。
(1) 高(gāo)速信号布局
在整個(gè)DSP系統中,DSP與Flash、SRAM之間(jiān)是主要的高(gāo)速數(shù)字信号線,所以器(qì)件之間(jiān)的距離要盡量近,其連線盡可(kě)能短(duǎn),并且直接連接。因此,為(wèi)了減小(xiǎo)傳輸線對信号質量的影(yǐng)響,高(gāo)速信号走線應盡量短(duǎn)。還(hái)要考慮到很(hěn)多(duō)速度達到幾百MHz的DSP芯片,需要做(zuò)蛇型繞線(delay tune)。
(2) 數(shù)模器(qì)件布局
在DSP系統中大(dà)多(duō)不是單一的功能電(diàn)路,大(dà)量應用了CM0S的數(shù)字器(qì)件和(hé)數(shù)字模拟混合器(qì)件,所以要将數(shù)/模分開(kāi)布局。模拟信号器(qì)件盡量集中,使模拟地能夠在整個(gè)數(shù)字地中間(jiān)畫(huà)出一個(gè)獨立的屬于模拟信号的區(qū)域,避免數(shù)字信号對模拟信号的幹擾。對于一些(xiē)數(shù)模混合器(qì)件,如D/A轉換器(qì),傳統上(shàng)将其看作(zuò)模拟器(qì)件,把它放在模拟地上(shàng),并且給其提供一個(gè)數(shù)字回路,讓數(shù)字噪聲反饋回信号源,減小(xiǎo)數(shù)字噪聲對模拟地的影(yǐng)響。
(3) 時(shí)鍾的布局
對于時(shí)鍾、片選和(hé)總線信号,應盡量遠離I/O線和(hé)接插件。DSP系統的時(shí)鍾輸入,很(hěn)容易受到幹擾,對它的處理(lǐ)非常關鍵。要始終保證時(shí)鍾産生(shēng)器(qì)盡量靠近DSP芯片,使時(shí)鍾線盡量短(duǎn)。時(shí)鍾晶體(tǐ)振蕩器(qì)的外殼最好接地。
(4)退耦布局
為(wèi)了減小(xiǎo)集成電(diàn)路芯片電(diàn)源上(shàng)的電(diàn)壓瞬時(shí)過沖,對集成電(diàn)路芯片加退耦電(diàn)容,這樣可(kě)以有(yǒu)效地去除電(diàn)源上(shàng)毛刺的影(yǐng)響,并減少(shǎo)在PCB上(shàng)的電(diàn)源環路反射。加退耦電(diàn)容可(kě)以旁路掉集成電(diàn)路器(qì)件的高(gāo)頻噪聲,還(hái)可(kě)以作(zuò)為(wèi)儲能電(diàn)容,提供和(hé)吸收集成電(diàn)路開(kāi)關門(mén)瞬間(jiān)的充放電(diàn)能。
在DSP系統中,對各個(gè)集成電(diàn)路安放退耦電(diàn)容,像DSP、SRAM、Flash等,在芯片的每個(gè)電(diàn)源和(hé)地之間(jiān)添加,而且要特别注意,退耦電(diàn)容要盡量靠近電(diàn)源提供端(source)和(hé)IC的零件腳(pin)。保證從電(diàn)源提供端(sotlrce端)和(hé)進入IC的電(diàn)流的純淨,并且盡量能讓噪音(yīn)的路徑縮短(duǎn)。如下圖所示,處理(lǐ)電(diàn)容時(shí),使用大(dà)的過孔或多(duō)個(gè)過孔,且過孔到電(diàn)容間(jiān)的連線應盡量短(duǎn)、粗。2個(gè)過孔距離遠時(shí),因為(wèi)路徑太大(dà),不好;最好的就是退耦電(diàn)容的2個(gè)過孔越近越好,可(kě)以使噪聲以最短(duǎn)路徑到地。
另外在電(diàn)源輸入端或電(diàn)池供電(diàn)的地方加上(shàng)高(gāo)頻電(diàn)容是非常有(yǒu)利的。一般情況下,對退耦電(diàn)容的取值不是很(hěn)嚴格,一般按C=1/f,計(jì)算(suàn),即頻率為(wèi)10 MHz時(shí)取0.1μF的電(diàn)容。
(5) 電(diàn)源的布局
在進行(xíng)DSP系統開(kāi)發時(shí),電(diàn)源需要慎重考慮。因為(wèi)一些(xiē)電(diàn)源芯片發熱量很(hěn)大(dà),應優先安排在利于散熱的位置,要與其他元器(qì)件隔開(kāi)一定距離。可(kě)以利用加散熱片或在器(qì)件下面鋪銅來(lái)進行(xíng)散熱處理(lǐ)。注意在開(kāi)發闆底層不要放置發熱組件。
(6) 其他注意
對于DSP系統其他組件的布局應該盡量考慮到焊接方便、調試方便和(hé)美觀等要求。如對電(diàn)位器(qì)、可(kě)調電(diàn)感線圈、可(kě)變電(diàn)容器(qì)、撥碼開(kāi)關等可(kě)調器(qì)件要結合整體(tǐ)結構放置。對于超過15 g的器(qì)件要加固定支架再焊接,特别注意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的位置。PCB邊緣的元器(qì)件離PCB闆邊距離一般不要小(xiǎo)于2 mm,PCB最好為(wèi)矩形,長寬比為(wèi)3:2或4;3。
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