PCB的各層定義及描述

    1、TOP LAYER（頂層布線層）： 

    設計(jì)為(wèi)頂層銅箔走線。如為(wèi)單面闆則沒有(yǒu)該層。 

 

    2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 

    設計(jì)為(wèi)底層銅箔走線。 

 

    3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）： 

    頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上(shàng)錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電(diàn)氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。 

    焊盤在設計(jì)中默認會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上(shàng)錫。建議不做(zuò)設計(jì)變動，以保證可(kě)焊性； 

    過孔在設計(jì)中默認會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上(shàng)錫。如果設計(jì)為(wèi)防止過孔上(shàng)錫，不要露銅，則必須将過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開(kāi)窗。 

    另外本層也可(kě)單獨進行(xíng)非電(diàn)氣走線，則阻焊綠油相應開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上(shàng)面，則用于增強走線過電(diàn)流能力，焊接時(shí)加錫處理(lǐ)；如果是在非銅箔走線上(shàng)面，一般設計(jì)用于做(zuò)标識和(hé)特殊字符絲印，可(kě)省掉制(zhì)作(zuò)字符絲印層。 

 

    4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 

    該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上(shàng)錫膏，和(hé)印制(zhì)闆廠家(jiā)制(zhì)闆沒有(yǒu)關系，導出GERBER時(shí)可(kě)删除，PCB設計(jì)時(shí)保持默認即可(kě)。 

 

    5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 

    設計(jì)為(wèi)各種絲印标識，如元件位号、字符、商标等。 

 

    6、MECHANICAL LAYERS（機械層）： 

    設計(jì)為(wèi)PCB機械外形，默認LAYER1為(wèi)外形層。其它LAYER2/3/4等可(kě)作(zuò)為(wèi)機械尺寸标注或者特殊用途，如某些(xiē)闆子需要制(zhì)作(zuò)導電(diàn)碳油時(shí)可(kě)以使用LAYER2/3/4等，但(dàn)是必須在同層标識清楚該層的用途。 

 

    7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）： 

    設計(jì)為(wèi)禁止布線層，很(hěn)多(duō)設計(jì)師(shī)也使用做(zuò)PCB機械外形，如果PCB上(shàng)同時(shí)有(yǒu)KEEPOUT和(hé)MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為(wèi)準。建議設計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作(zuò)為(wèi)外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作(zuò)為(wèi)外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 

 

    8、MIDLAYERS（中間(jiān)信号層）： 

    多(duō)用于多(duō)層闆，我司設計(jì)很(hěn)少(shǎo)使用。也可(kě)作(zuò)為(wèi)特殊用途層，但(dàn)是必須在同層标識清楚該層的用途。 

 

    9、INTERNAL PLANES（內(nèi)電(diàn)層）： 

    用于多(duō)層闆，我司設計(jì)沒有(yǒu)使用。 

 

    10、MULTI LAYER（通(tōng)孔層）： 

    通(tōng)孔焊盤層。 

 

    11、DRILL GUIDE（鑽孔定位層）： 

    焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐(zuò)标層。 

 

    12、DRILL DRAWING（鑽孔描述層）： 

    焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。