PCB出現吃(chī)錫不良的原因

       在PCB設計(jì)和(hé)制(zhì)作(zuò)的過程中，你(nǐ)是不是也曾經遇到過PCB吃(chī)錫不良的情況？對于工程師(shī)來(lái)說，一旦一塊PCB闆出現吃(chī)錫不良問題，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制(zhì)作(zuò)，所造成的後果非常令人(rén)頭痛。那(nà)麽，PCB吃(chī)錫不良的情況是因為(wèi)哪些(xiē)原因而造成的呢？用什麽辦法能夠避免這一問題的出現呢？

 通(tōng)常情況下，PCB闆吃(chī)錫不良的現象之所以會(huì)出現，其主要原因一般是線路的表面有(yǒu)部份未沾到錫。這種出現了吃(chī)錫不良情況的PCB闆，在現實中通(tōng)常會(huì)表現為(wèi)如下圖所示的情況： 

而導緻PCB吃(chī)錫不良情況出現的原因有(yǒu)很(hěn)多(duō)，通(tōng)常可(kě)以總結為(wèi)以下幾個(gè)方面。 
    PCB闆子的表面附有(yǒu)油脂、雜質等雜物，或基闆在制(zhì)造過程中有(yǒu)打磨粒子遺留在了線路表面，亦或者是有(yǒu)矽油殘留，都會(huì)導緻PCB吃(chī)錫不良。在檢查過程中如果出現了上(shàng)述情況，可(kě)以使用溶劑洗淨雜物。但(dàn)如果是矽油，那(nà)麽就需要采用專門(mén)的清洗溶劑進行(xíng)洗刷，否則并不容易被清洗幹淨。 
    還(hái)有(yǒu)一種情況也會(huì)導緻PCB闆吃(chī)錫不良，那(nà)就是在貯存過程中保存時(shí)間(jiān)過長或環境潮濕、制(zhì)作(zuò)過程不嚴謹，因此而導緻基闆或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現這種情況時(shí)，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技(jì)術(shù)人(rén)員必須重焊一次，這樣才能夠提高(gāo)PCB的吃(chī)錫效果。 
    在PCB焊接過程中沒有(yǒu)保證足夠的溫度或時(shí)間(jiān)，或者是沒有(yǒu)正确的使用助焊劑，也同樣會(huì)導緻PCB吃(chī)錫不良。一般焊錫的操作(zuò)溫度較其溶點溫度高(gāo)55～80℃，預熱時(shí)間(jiān)不夠很(hěn)容易導緻吃(chī)錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數(shù)量的多(duō)寡受比重所影(yǐng)響。檢查比重亦可(kě)排除因卷标貼錯、貯存條件不良等原因而緻誤用不當助焊劑的可(kě)能性。 
    在進行(xíng)焊接的過程中，焊錫的材質優劣和(hé)端子的清潔與否也是直接關系到最後結果的。如果焊錫中雜質成份太多(duō)或端子有(yǒu)污損，也會(huì)造成PCB吃(chī)錫不良。在進行(xíng)焊接時(shí)可(kě)按時(shí)測量焊錫中之雜質并保證每一個(gè)端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換标準焊錫。 
    除了上(shàng)面所提到的這幾種情況外，與PCB吃(chī)錫不良情況相近的還(hái)有(yǒu)一個(gè)問題，那(nà)就是退錫。PCB退錫的情況多(duō)發生(shēng)于鍍錫鉛基闆，其具體(tǐ)表現狀況與吃(chī)錫不良的情形非常相似。但(dàn)在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大(dà)部份已沾在其上(shàng)的焊錫又會(huì)被拉回到錫爐中，所以退錫的情況與吃(chī)錫不良相比要更加嚴重，此時(shí)将基闆重焊都不一定能改善，因此一旦出現這一情況，工程師(shī)必須将PCB闆返廠修理(lǐ)。