造成PCB甩銅有(yǒu)哪些(xiē)因素？

        一、PCB廠制(zhì)程因素： 

    1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上(shàng)使用的電(diàn)解銅箔一般為(wèi)單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為(wèi)70um以上(shàng)的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。 
    客戶線路設計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規格變更後而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間(jiān)過長。因鋅本來(lái)就是活潑金屬類，當PCB上(shàng)的銅線長時(shí)間(jiān)在蝕刻液中浸泡時(shí)，必将導緻線路側蝕過度，造成某些(xiē)細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。 
    還(hái)有(yǒu)一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有(yǒu)問題，但(dàn)蝕刻後水(shuǐ)洗，及烘幹不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時(shí)間(jiān)未處理(lǐ)，也會(huì)産生(shēng)銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為(wèi)集中在細線路上(shàng)，或天氣潮濕的時(shí)期裏，整張PCB上(shàng)都會(huì)出現類似不良，剝開(kāi)銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顔色已經變化，與正常銅箔顔色不一樣，看見的是底層原銅顔色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。 
    2、PCB流程中局部發生(shēng)碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為(wèi)不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有(yǒu)明(míng)顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面，可(kě)以看見銅箔毛面顔色正常，不會(huì)有(yǒu)側蝕不良，銅箔剝離強度正常。 
    3、PCB線路設計(jì)不合理(lǐ)，用厚銅箔設計(jì)過細的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。 

    二、層壓闆制(zhì)程原因： 
    正常情況下，層壓闆隻要熱壓高(gāo)溫段超過30min後，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(huì)影(yǐng)響到層壓闆中銅箔與基材的結合力。但(dàn)在層壓闆疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導緻層壓後銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大(dà)闆而言）或零星的銅線脫落，但(dàn)測脫線附近銅箔剝離強度也不會(huì)有(yǒu)異常。 

    三、層壓闆原材料原因： 
    1、上(shàng)面有(yǒu)提到普通(tōng)電(diàn)解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理(lǐ)過的産品，若毛箔生(shēng)産時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制(zhì)闆料制(zhì)成PCB後在電(diàn)子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發生(shēng)脫落。此類甩銅不良剝開(kāi)銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)後明(míng)顯的側蝕，但(dàn)整面銅箔的剝離強度會(huì)很(hěn)差。 
    2、銅箔與樹(shù)脂的适應性不良：現在使用的某些(xiē)特殊性能的層壓闆，如HTg闆料，因樹(shù)脂體(tǐ)系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹(shù)脂，樹(shù)脂分子鏈結構簡單，固化時(shí)交聯程度較低(dī)，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生(shēng)産層壓闆時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體(tǐ)系不匹配，造成闆料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現銅線脫落不良。