如何對PCB 材料進行(xíng)分類與選擇

      我司下文以FR-4型的闆材為(wèi)例：

      1、FR-4不是一種材料 

我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代号，它所代表的意思是樹(shù)脂材料經過燃燒狀态必須能夠自行(xíng)熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電(diàn)路闆所用的FR-4等級材料就有(yǒu)非常多(duō)的種類，但(dàn)是多(duō)數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹(shù)脂加上(shàng)填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做(zuò)出的複合材料。 

    比如說我們家(jiā)現在做(zuò)的FR-4水(shuǐ)綠玻纖闆 黑(hēi)色玻纖闆，他都具有(yǒu)耐高(gāo)溫、絕緣、阻燃等功能。所以大(dà)家(jiā)在選擇材料的時(shí)候一定要搞清楚自己需要的材料要達到什麽特點。這樣就好選購到自己所需的産品。 

撓性線路闆（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）又稱為(wèi)柔性印制(zhì)電(diàn)路闆，或稱軟性印制(zhì)電(diàn)路闆。撓性印制(zhì)電(diàn)路闆，是以印制(zhì)的方式，在撓性基材上(shàng)面進行(xíng)線路圖形的設計(jì)和(hé)制(zhì)作(zuò)的産品。 
    印刷電(diàn)路闆基材主要有(yǒu)二大(dà)類：有(yǒu)機類基闆材料和(hé)無機類基闆材料，使用最多(duō)的是有(yǒu)機類基闆材料。層數(shù)不同使用的PCB基材也不同，比如3～4層闆要用 預制(zhì)複合材料，雙面闆則大(dà)多(duō)使用玻璃－環氧樹(shù)脂材料。 

    2、闆材對SMT的影(yǐng)響 
    無鉛化電(diàn)子組裝過程中， 由于溫度升高(gāo)，印刷電(diàn)路闆受熱時(shí)發生(shēng)彎曲的程度加大(dà)，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小(xiǎo)的闆材，如FR-4等類型的基闆。由于基闆受熱後的脹縮應力對元件産生(shēng)的影(yǐng)響，會(huì)造成電(diàn)極剝離，降低(dī)可(kě)靠性，故選材時(shí)還(hái)應該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大(dà)于3.2×1.6mm時(shí)要特别注意。表面組裝技(jì)術(shù)中用PCB要求高(gāo)導熱性，優良耐熱性（150℃，60min）和(hé)可(kě)焊性（260℃，10s），高(gāo)銅箔粘合強度（1.5×104Pa 以上(shàng)）和(hé)抗彎強度（25×104Pa），高(gāo)導電(diàn)率和(hé)小(xiǎo)介電(diàn)常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可(kě)出現 翹曲、裂紋、傷痕及鏽斑等。 

    3、PCB厚度 
    印制(zhì)電(diàn)路闆厚度有(yǒu)0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和(hé)1.5mm闆厚的PCB用 于帶金手指雙面闆的設計(jì)，1.8mm 和(hé) 3.0mm 為(wèi)非标尺寸。印制(zhì)電(diàn)路闆尺寸從生(shēng)産角度考慮，最小(xiǎo)單闆不應小(xiǎo)于250×200mm，一般理(lǐ) 想尺寸為(wèi)（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小(xiǎo)于125mm或寬邊小(xiǎo)于100mm的PCB，易采用拼闆的方式。表面組裝技(jì)術(shù)對厚度為(wèi)1.6mm基闆彎曲量的 規定為(wèi)上(shàng)翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通(tōng)常所允許的彎曲率在0.065%以下 根據金屬材料分為(wèi)3種，典型的PCB所示；根據結構軟硬分為(wèi)3種，電(diàn)子插件也向高(gāo)腳數(shù)、小(xiǎo)型化、SMD化及複雜化發展。電(diàn)子插件通(tōng)過接腳安裝在線路闆上(shàng)并将接腳焊在另一面上(shàng)，這種技(jì)術(shù)稱為(wèi)THT （ThroughHoleTechnology）插入式技(jì)術(shù)。 這樣在PCB闆上(shàng)要為(wèi)每隻接腳鑽孔，示意了PCB的典型應用方式。 

    4、鑽孔 
    随着SMT貼片技(jì)術(shù)的高(gāo)速發展，多(duō)層線路闆之間(jiān)需要導通(tōng)，通(tōng)過鑽孔後電(diàn)鍍來(lái)保證，這就 需要各種鑽孔設備。為(wèi)滿足以上(shàng)的要求，目前，在國內(nèi)外推出不同性能的PCB數(shù)控鑽孔設備。印制(zhì)線路闆的生(shēng)産過程是一個(gè)複雜的過程，它涉及的工藝範圍較廣，主要涉及的領域有(yǒu)光化學、電(diàn)化學、熱化學；在生(shēng)産制(zhì)造過程中涉及的工藝步驟也比較多(duō)，以硬多(duō)層線路闆為(wèi)例來(lái)說明(míng)其加工工序。在整個(gè)工序中鑽孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時(shí)間(jiān)也是最長的，孔的位置精度和(hé)孔壁質量直接影(yǐng)響後續孔的金屬化和(hé)貼片等工序，也直接影(yǐng)響印制(zhì)線路闆的加工質量和(hé)加工成本數(shù)控鑽孔機原理(lǐ)、結構及功能在線路闆上(shàng)鑽孔的常 用方法有(yǒu)數(shù)控機械鑽孔方法和(hé)激光鑽孔方法等，現階段以機械鑽孔方法使用最多(duō)。