PCB設計(jì) 6大(dà)法則

       一、資料輸入階段 

    1.在流程上(shàng)接收到的資料是否齊全（包括：原理(lǐ)圖、*.brd文件、料單、PCB設計(jì)說明(míng)以及PCB設計(jì)或更改要求、标準化要求說明(míng)、工藝設計(jì)說明(míng)文件）2.确認PCB模闆是最新的3.确認模闆的定位器(qì)件位置無誤4.PCB設計(jì)說明(míng)以及PCB設計(jì)或更改要求、标準化要求說明(míng)是否明(míng)确5.确認外形圖上(shàng)的禁止布放器(qì)件和(hé)布線區(qū)已在PCB模闆上(shàng)體(tǐ)現6.比較外形圖，确認PCB所标注尺寸及公差無誤,金屬化孔和(hé)非金屬化孔定義準确7.确認PCB模闆準确無誤後最好鎖定該結構文件，以免誤操作(zuò)被移動位置。 

    二、布局後檢查階段 
    a.器(qì)件檢查 

    1,确認所有(yǒu)器(qì)件封裝是否與公司統一庫一緻，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行(xíng)結果）如果不一緻，一定要UpdateSymbols 

    2,母闆與子闆，單闆與背闆，确認信号對應，位置對應，連接器(qì)方向及絲印标識正确，且子闆有(yǒu)防誤插措施，子闆與母闆上(shàng)的器(qì)件不應産生(shēng)幹涉 

    3,元器(qì)件是否100%放置 

    4,打開(kāi)器(qì)件TOP和(hé)BOTTOM層的place-bound，查看重疊引起的DRC是否允許 

    5,Mark點是否足夠且必要 

    6,較重的元器(qì)件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少(shǎo)PCB的翹曲 

    7,與結構相關的器(qì)件布好局後最好鎖住，防止誤操作(zuò)移動位置 

    8,壓接插座周圍5mm範圍內(nèi)，正面不允許有(yǒu)高(gāo)度超過壓接插座高(gāo)度的元件，背面不允許有(yǒu)元件或焊點 

    9,确認器(qì)件布局是否滿足工藝性要求（重點關注BGA、PLCC、貼片插座） 

    10,金屬殼體(tǐ)的元器(qì)件，特别注意不要與其它元器(qì)件相碰，要留有(yǒu)足夠的空(kōng)間(jiān)位置 

    11,接口相關的器(qì)件盡量靠近接口放置，背闆總線驅動器(qì)盡量靠近背闆連接器(qì)放置 

    12,波峰焊面的CHIP器(qì)件是否已經轉換成波峰焊封裝， 

    13,手工焊點是否超過50個(gè) 

    14,在PCB上(shàng)軸向插裝較高(gāo)的元件，應該考慮卧式安裝。留出卧放空(kōng)間(jiān)。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤 

    15,需要使用散熱片的器(qì)件，确認與其它器(qì)件有(yǒu)足夠間(jiān)距，并且注意散熱片範圍內(nèi)主要器(qì)件的高(gāo)度 

    b.功能檢查 
    1,數(shù)模混合闆的數(shù)字電(diàn)路和(hé)模拟電(diàn)路器(qì)件布局時(shí)是否已經分開(kāi)，信号流是否合理(lǐ) 
    2,A/D轉換器(qì)跨模數(shù)分區(qū)放置。 
    3,時(shí)鍾器(qì)件布局是否合理(lǐ) 
    4,高(gāo)速信号器(qì)件布局是否合理(lǐ) 
    5,端接器(qì)件是否已合理(lǐ)放置（源端匹配串阻應放在信号的驅動端；中間(jiān)匹配的串阻放在中間(jiān)位置；終端匹配串阻應放在信号的接收端） 
    6,IC器(qì)件的去耦電(diàn)容數(shù)量及位置是否合理(lǐ) 
    7,信号線以不同電(diàn)平的平面作(zuò)為(wèi)參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間(jiān)的連接電(diàn)容是否靠近信号的走線區(qū)域。 
    8,保護電(diàn)路的布局是否合理(lǐ)，是否利于分割 
    9,單闆電(diàn)源的保險絲是否放置在連接器(qì)附近，且前面沒有(yǒu)任何電(diàn)路元件 
    10,确認強信号與弱信号（功率相差30dB）電(diàn)路分開(kāi)布設 
    11,是否按照設計(jì)指南或參考成功經驗放置可(kě)能影(yǐng)響EMC實驗的器(qì)件。如：面闆的複位電(diàn)路要稍靠近複位按鈕 

    c.發熱 
    1,對熱敏感的元件（含液态介質電(diàn)容、晶振）盡量遠離大(dà)功率的元器(qì)件、散熱器(qì)等熱源 
    2,布局是否滿足熱設計(jì)要求，散熱通(tōng)道(dào)（根據工藝設計(jì)文件來(lái)執行(xíng)） 

    d.電(diàn)源 
    1,是否IC電(diàn)源距離IC過遠 
    2,LDO及周圍電(diàn)路布局是否合理(lǐ) 
    3,模塊電(diàn)源等周圍電(diàn)路布局是否合理(lǐ) 
    4,電(diàn)源的整體(tǐ)布局是否合理(lǐ) 

    e.規則設置 
    1,是否所有(yǒu)仿真約束都已經正确加到ConstraintManager中 
    2,是否正确設置物理(lǐ)和(hé)電(diàn)氣規則（注意電(diàn)源網絡和(hé)地網絡的約束設置） 
    3,TestVia、TestPin的間(jiān)距設置是否足夠 
    4,疊層的厚度和(hé)方案是否滿足設計(jì)和(hé)加工要求 
    5,所有(yǒu)有(yǒu)特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經經過計(jì)算(suàn)，并用規則控制(zhì) 

    三、布線後檢查階段 
    e.數(shù)模 
    1,數(shù)字電(diàn)路和(hé)模拟電(diàn)路的走線是否已分開(kāi)，信号流是否合理(lǐ) 
    2,A/D、D/A以及類似的電(diàn)路如果分割了地，那(nà)麽電(diàn)路之間(jiān)的信号線是否從兩地之間(jiān)的橋接點上(shàng)走（差分線例外）？ 
    3,必須跨越分割電(diàn)源之間(jiān)間(jiān)隙的信号線應參考完整的地平面。 
    4,如果采用地層設計(jì)分區(qū)不分割方式，要确保數(shù)字信号和(hé)模拟信号分區(qū)布線。 

    f.時(shí)鍾和(hé)高(gāo)速部分 
    1,高(gāo)速信号線的阻抗各層是否保持一緻 
    2,高(gāo)速差分信号線和(hé)類似信号線，是否等長、對稱、就近平行(xíng)地走線？ 
    3,确認時(shí)鍾線盡量走在內(nèi)層 
    4,确認時(shí)鍾線、高(gāo)速線、複位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線 
    5,時(shí)鍾、中斷、複位信号、百兆/千兆以太網、高(gāo)速信号上(shàng)是否沒有(yǒu)分叉的測試點？ 
    6,LVDS等低(dī)電(diàn)平信号與TTL/CMOS信号之間(jiān)是否盡量滿足了10H（H為(wèi)信号線距參考平面的高(gāo)度）？ 
    7,時(shí)鍾線以及高(gāo)速信号線是否避免穿越密集通(tōng)孔過孔區(qū)域或器(qì)件引腳間(jiān)走線？ 
    8,時(shí)鍾線是否已滿足（SI約束）要求（時(shí)鍾信号走線是否做(zuò)到少(shǎo)打過孔、走線短(duǎn)、參考平面連續，主要參考平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil範圍之內(nèi)是GND過孔）若換層時(shí)變換不同電(diàn)平的主參考平面，在離過孔200mil範圍之內(nèi)是否有(yǒu)去耦電(diàn)容）？ 
    9,差分對、高(gāo)速信号線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求 

    g.EMC與可(kě)靠性 
    1,對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信号線從器(qì)件管腳間(jiān)穿越？對高(gāo)速敏感器(qì)件，是否避免了信号線從器(qì)件管腳間(jiān)穿越？ 
    2,單闆信号走線上(shàng)不能有(yǒu)銳角和(hé)直角（一般成135度角連續轉彎，射頻信号線最好采用圓弧形或經過計(jì)算(suàn)以後的切角銅箔） 
    3,對于雙面闆，檢查高(gāo)速信号線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對于多(duō)層闆，檢查高(gāo)速信号線是否盡量緊靠地平面走線 
    4,對于相鄰的兩層信号走線，盡量垂直走線 
    5,避免信号線從電(diàn)源模塊、共模電(diàn)感、變壓器(qì)、濾波器(qì)下穿越 
    6,盡量避免高(gāo)速信号在同一層上(shàng)的長距離平行(xíng)走線 
    7,闆邊緣還(hái)有(yǒu)數(shù)字地、模拟地、保護地的分割邊緣是否有(yǒu)加屏蔽過孔？多(duō)個(gè)地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小(xiǎo)于最高(gāo)頻率信号波長的1/20？
    8,浪湧抑制(zhì)器(qì)件對應的信号走線是否在表層短(duǎn)且粗？ 
    9,确認電(diàn)源、地層無孤島、無過大(dà)開(kāi)槽、無由于通(tōng)孔隔離盤過大(dà)或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和(hé)通(tōng)道(dào)狹窄現象 
    10,是否在信号線跨層比較多(duō)的地方，放置了地過孔（至少(shǎo)需要兩個(gè)地平面） 

    h.電(diàn)源和(hé)地 
    1,如果電(diàn)源/地平面有(yǒu)分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上(shàng)有(yǒu)高(gāo)速信号的跨越。 
    2,确認電(diàn)源、地能承載足夠的電(diàn)流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求,（估算(suàn)方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短(duǎn)線電(diàn)流加倍） 
    3,對于有(yǒu)特殊要求的電(diàn)源，是否滿足了壓降的要求 
    4,為(wèi)降低(dī)平面的邊緣輻射效應，在電(diàn)源層與地層間(jiān)要盡量滿足20H原則。（條件允許的話(huà)，電(diàn)源層的縮進得(de)越多(duō)越好）。 
    5,如果存在地分割，分割的地是否不構成環路？ 
    6,相鄰層不同的電(diàn)源平面是否避免了交疊放置？ 
    7,保護地、-48V地及GND的隔離是否大(dà)于2mm？ 
    8,-48V地是否隻是-48V的信号回流，沒有(yǒu)彙接到其他地？如果做(zuò)不到請(qǐng)在備注欄說明(míng)原因。 
    9,靠近帶連接器(qì)面闆處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔将各層相連？
    10,電(diàn)源線與其他信号線間(jiān)距是否距離滿足安規要求？ 

    i.禁布區(qū) 
    1,金屬殼體(tǐ)器(qì)件和(hé)散熱器(qì)件下，不應有(yǒu)可(kě)能引起短(duǎn)路的走線、銅皮和(hé)過孔 
    2,安裝螺釘或墊圈的周圍不應有(yǒu)可(kě)能引起短(duǎn)路的走線、銅皮和(hé)過孔 
    3,設計(jì)要求中預留位置是否有(yǒu)走線 
    4,非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間(jiān)距應大(dà)于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單闆起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間(jiān)距應大(dà)于2mm（80mil） 
    5,銅皮和(hé)線到闆邊推薦為(wèi)大(dà)于2mm最小(xiǎo)為(wèi)0.5mm 
    6,內(nèi)層地層銅皮到闆邊1~2mm，最小(xiǎo)為(wèi)0.5mm 

    j.焊盤出線 
    1,對于兩個(gè)焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電(diàn)阻、電(diàn)容，與其焊盤連接的印制(zhì)線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制(zhì)線必須具有(yǒu)一樣的寬度，對于線寬小(xiǎo)于0.3mm(12mil)的引出線可(kě)以不考慮此條規定 

    2,與較寬印制(zhì)線連接的焊盤，中間(jiān)最好通(tōng)過一段窄的印制(zhì)線過渡？（0805及其以下封裝） 
    3,線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器(qì)件的焊盤的兩端引出 

    k.絲印 
    1,器(qì)件位号是否遺漏，位置是否能正确标識器(qì)件 
    2,器(qì)件位号是否符合公司标準要求 
    3,确認器(qì)件的管腳排列順序，第1腳标志(zhì)，器(qì)件的極性标志(zhì)，連接器(qì)的方向标識的正确性 
    4,母闆與子闆的插闆方向标識是否對應 
    5,背闆是否正确标識了槽位名、槽位号、端口名稱、護套方向 
    6,确認設計(jì)要求的絲印添加是否正确 
    7,确認已經放置有(yǒu)防靜電(diàn)和(hé)射頻闆标識（射頻闆使用） 

    l.編碼/條碼 
    1,确認PCB編碼正确且符合公司規範 
    2,确認單闆的PCB編碼位置和(hé)層面正确（應該在A面左上(shàng)方,絲印層） 
    3,确認背闆的PCB編碼位置和(hé)層面正确（應該在B右上(shàng)方,外層銅箔面） 
    4,确認有(yǒu)條碼激光打印白色絲印标示區(qū) 
    5,确認條碼框下面沒有(yǒu)連線和(hé)大(dà)于0.5mm導通(tōng)孔 
    6,确認條碼白色絲印區(qū)外20mm範圍內(nèi)不能有(yǒu)高(gāo)度超過25mm的元器(qì)件 

    m.過孔 
    1,在回流焊面，過孔不能設計(jì)在焊盤上(shàng)。（正常開(kāi)窗的過孔與焊盤的間(jiān)距應大(dà)于0.5mm（20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間(jiān)距應大(dà)于0.1mm（4mil），方法：将SameNetDRC打開(kāi)，查DRC，然後關閉SameNetDRC）。 
    2,過孔的排列不宜太密，避免引起電(diàn)源、地平面大(dà)範圍斷裂 
    3,鑽孔的過孔孔徑最好不小(xiǎo)于闆厚的1/10 

    n.工藝 
    1,器(qì)件布放率是否100%，布通(tōng)率是否100%（沒有(yǒu)達到100%的需要在備注中說明(míng)） 
    2,Dangling線是否已經調整到最少(shǎo)，對于保留的Dangling線已做(zuò)到一一确認； 
    3,工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對 

    o.大(dà)面積銅箔 
    1,對于Top、bottom上(shàng)的大(dà)面積銅箔，如無特殊的需要，應用網格銅[單闆用斜網，背闆用正交網，線寬0.3mm（12mil）、間(jiān)距0.5mm（20mil）] 
    2,大(dà)面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應設計(jì)成花(huā)焊盤，以免虛焊；有(yǒu)電(diàn)流要求時(shí)，則先考慮加寬花(huā)焊盤的筋，再考慮全連接 
    3,大(dà)面積布銅時(shí)，應該盡量避免出現沒有(yǒu)網絡連接的死銅（孤島） 
    4,大(dà)面積銅箔還(hái)需注意是否有(yǒu)非法連線，未報告的DRC 

    p.測試點 
    1,各種電(diàn)源、地的測試點是否足夠（每2A電(diàn)流至少(shǎo)有(yǒu)一個(gè)測試點） 
    2,确認沒有(yǒu)加測試點的網絡都是經确認可(kě)以進行(xíng)精簡的 
    3,确認沒有(yǒu)在生(shēng)産時(shí)不安裝的插件上(shàng)設置測試點 

    4,TestVia、TestPin是否已Fix（适用于測試針床不變的改闆） 

    q.DRC 
    1,Testvia和(hé)Testpin的SpacingRule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有(yǒu)DRC存在，再用最小(xiǎo)距離設置檢查DRC 
    2,打開(kāi)約束設置為(wèi)打開(kāi)狀态，更新DRC，查看DRC中是否有(yǒu)不允許的錯誤 
    3,确認DRC已經調整到最少(shǎo)，對于不能消除DRC要一一确認； 

    r.光學定位點 
    1,确認有(yǒu)貼裝元件的PCB面已有(yǒu)光學定位符号 
    2,确認光學定位符号未壓線（絲印和(hé)銅箔走線） 
    3,光學定位點背景需相同，确認整闆使用光學點其中心離邊≥5mm 
    4,确認整闆的光學定位基準符号已賦予坐(zuò)标值（建議将光學定位基準符号以器(qì)件的形式放置），且是以毫米為(wèi)單位的整數(shù)值。 
    5,管腳中心距

 
    s.阻焊檢查 
    1,确認是否有(yǒu)特殊需求類型的焊盤都正确開(kāi)窗（尤其注意硬件的設計(jì)要求） 
    2,BGA下的過孔是否處理(lǐ)成蓋油塞孔 
    3,除測試過孔外的過孔是否已做(zuò)開(kāi)小(xiǎo)窗或蓋油塞孔 

    4,光學定位點的開(kāi)窗是否避免了露銅和(hé)露線 
    5,電(diàn)源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器(qì)件，是否有(yǒu)銅皮并正确開(kāi)窗。由焊錫固定的器(qì)件應有(yǒu)綠油阻斷焊錫的大(dà)面積擴散 

    四、出加工文件 
    t.鑽孔圖 
    1,Notes的PCB闆厚、層數(shù)、絲印的顔色、翹曲度，以及其他技(jì)術(shù)說明(míng)是否正确 
    2,疊闆圖的層名、疊闆順序、介質厚度、銅箔厚度是否正确；是否要求作(zuò)阻抗控制(zhì)，描述是否準确。疊闆圖的層名與其光繪文件名是否一緻 
    3,将設置表中的Repeatcode關掉，鑽孔精度應設置為(wèi)2－5 
    4,孔表和(hé)鑽孔文件是否最新（改動孔時(shí)，必須重新生(shēng)成） 
    5,孔表中是否有(yǒu)異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正确；孔徑公差是否标注正确 
    6,要塞孔的過孔是否單獨列出，并标注“filledvias” 

    u.光繪 
    1,光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為(wèi)5：5 
    2,art_aper.txt是否已最新（274X可(kě)以不需要） 
    3,輸出光繪文件的log文件中是否有(yǒu)異常報告 
    4,負片層的邊緣及孤島确認 
    5,使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB相符(改闆要使用比對工具進行(xíng)比對) 

    五、文件齊套 
    1,PCB文件：産品型号_規格_單闆代号_版本号.brd 
    2,背闆的襯闆設計(jì)文件：産品型号_規格_單闆代号_版本号-CB[-T/B].brd 
    3,PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鑽孔文件及ncdrill.log；拼闆還(hái)需要有(yǒu)工藝提供的拼闆文件*.dxf）,背闆還(hái)要附加襯闆文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip（含drill.art、*.drl、ncdrill.log） 
    4,工藝設計(jì)文件：産品型号_規格_單闆代号_版本号-GY.doc 
    5,SMT坐(zuò)标文件：産品型号_規格_單闆代号_版本号-SMT.txt,（輸出坐(zuò)标文件時(shí)，确認選擇Bodycenter，隻有(yǒu)在确認所有(yǒu)SMD器(qì)件庫的原點是器(qì)件中心時(shí)，才可(kě)選Symbolorigin） 
    8,歸檔圖紙文件：産品型号規格-單闆名稱-版本号.pdf,（包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鑽孔圖、背闆含有(yǒu)襯闆圖） 

    六、标準化 
    1,确認封面、首頁信息正确147,确認圖紙序号（對應PCB各層順序分配）正确的148,确認圖紙框上(shàng)PCB編碼是正确的。