電(diàn)路闆焊接缺陷分析

      造成電(diàn)路闆焊接缺陷的因素主要有(yǒu)三種： 

    一、孔的可(kě)焊性影(yǐng)響焊接質量 

    電(diàn)路闆孔可(kě)焊性不好，将會(huì)産生(shēng)虛焊缺陷，影(yǐng)響電(diàn)路中元件的參數(shù)，導緻多(duō)層闆元器(qì)件和(hé)內(nèi)層線導通(tōng)不穩定，引起整個(gè)電(diàn)路功能失效。所謂可(kě)焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。 

    二、因翹曲産生(shēng)的焊接缺陷 

    電(diàn)路闆和(hé)元器(qì)件在焊接過程中産生(shēng)翹曲，由于應力變形而産生(shēng)虛焊、短(duǎn)路等缺陷。翹曲往往是由于電(diàn)路闆的上(shàng)下部分溫度不平衡造成的；由于電(diàn)路闆自身重量下墜也會(huì)産生(shēng)翹曲。 

    三、PCB設計(jì)影(yǐng)響焊接質量 

    在布局上(shàng)，電(diàn)路闆尺寸過大(dà)時(shí)，印刷線條長，阻抗增大(dà)，抗噪聲能力下降，成本增加；過小(xiǎo)時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制(zhì)，易出現相鄰線條相互幹擾，如線路闆的電(diàn)磁幹擾等情況。那(nà)怎樣優化PCB文件呢？ 

    1、縮短(duǎn)高(gāo)頻元件之間(jiān)的連線、減少(shǎo)EMI幹擾。 

    2、重量大(dà)的(如超過20G)元件，加以支架固定，然後焊接。 

    3、發熱元件考慮散熱問題，熱敏元件遠離發熱源。 

    4、元件的排列盡可(kě)能平行(xíng)，這樣能美觀且易焊接，宜進行(xíng)大(dà)批量生(shēng)産。