解析PCB設計(jì)焊點過密的優化方式

    PCB設計(jì)焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間(jiān)漏電(diàn)。下面為(wèi)大(dà)家(jiā)來(lái)分析下PCB設計(jì)焊點過密的優化方式。 

分析：此闆插件元件較多(duō)，相對較密。因為(wèi)焊點和(hé)焊點間(jiān)的間(jiān)距較密為(wèi)0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因為(wèi)助焊劑質量差，造成在南方梅雨天氣大(dà)量漏電(diàn)。 

    對策：加大(dà)焊點間(jiān)距，中間(jiān)增加阻焊油。嚴格控制(zhì)助焊劑質量。 

    思考：設計(jì)較密的PCB闆時(shí)，盡量小(xiǎo)範圍密一點，能拉開(kāi)的地方盡量拉開(kāi)。如PCB的安全間(jiān)距雖然為(wèi)0.3MM，但(dàn)能做(zuò)到0.6MM的地方盡量加大(dà)到0.6以上(shàng)，這樣出問題的概率就會(huì)大(dà)大(dà)降低(dī)。