大(dà)陸晶圓廠如雨後春筍 台廠恐受沖擊

     2017年大(dà)陸半導體(tǐ)産業狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于台灣半導體(tǐ)産業的短(duǎn)期影(yǐng)響開(kāi)始出現一些(xiē)初期症狀，首當其沖的包括台系IC設計(jì)公司、二線晶圓代工廠及封測業者，由于産業及市場(chǎng)進入門(mén)檻相對較低(dī)，加上(shàng)大(dà)陸政府決心扶植本地半導體(tǐ)産業自主化發展，且已拉升到政治任務層級，相關台廠恐難不受到沖擊。 

    大(dà)陸曆年來(lái)所進軍的科技(jì)産業，經常引發供過于求的削價競争，台系IC設計(jì)公司、中小(xiǎo)型晶圓代工廠及封測業者面對技(jì)術(shù)、價格競争挑戰，業者擔心後面的好日子恐怕不多(duō)，并已陸續反應在各家(jiā)台系業者2017年市值變相萎縮的情況上(shàng)。 

    不過，一些(xiē)台積電(diàn)合作(zuò)夥伴包括台系半導體(tǐ)設備、廠務工程、設計(jì)服務及後段芯片檢測業者，反而看好大(dà)陸半導體(tǐ)産業崛起商機，甚至不斷舉着台積電(diàn)招牌在大(dà)陸內(nèi)需半導體(tǐ)及芯片市場(chǎng)争取訂單，畢竟生(shēng)産質量兼具是大(dà)陸半導體(tǐ)産業持續發展的首要關鍵。 

    在晶圓廠基礎建設、生(shēng)産線關鍵機台及檢測設備，現階段大(dà)陸晶圓廠主要仍師(shī)法台積電(diàn)，以力營運及接單能夠順利增長，這亦使得(de)台系半導體(tǐ)設備、廠務工程、設計(jì)服務及芯片檢測公司2017年訂單能見度樂觀。 

    國際半導體(tǐ)産業協會(huì)(SEMI)估計(jì)大(dà)陸2017年将新蓋14座晶圓廠，初估當地晶圓廠設備支出金額高(gāo)達100億美元，躍居全球第二大(dà)，2018年大(dà)陸半導體(tǐ)資本支出仍将隻增不減，台系半導體(tǐ)設備業者全力搶進分食大(dà)餅，相當合情合理(lǐ)。 

    半導體(tǐ)業者認為(wèi)，由于工廠自動化應用需求推陳出新，連台積電(diàn)也将自訂工廠自動化規格，甚至拉攏國內(nèi)、外相關設備業者，由于台系半導體(tǐ)設備公司配合度及性價比高(gāo)，技(jì)術(shù)也有(yǒu)一定水(shuǐ)準，讓大(dà)陸新興晶圓廠趨之若鹜。 

    至于台系設計(jì)服務及晶圓檢測業者，受惠于大(dà)陸IC設計(jì)公司家(jiā)數(shù)仍持續快速增加，在大(dà)陸本地半導體(tǐ)産業暫沒有(yǒu)夠份量的設計(jì)服務及晶圓檢測業者情況下，2017年包括創意、世芯、闳康及宜特等确實有(yǒu)竄出頭的本錢(qián)。 

    面對大(dà)陸本地半導體(tǐ)産業如雨後春筍般出現的IC設計(jì)公司、封測業者及晶圓代工廠，除了台積電(diàn)的龍頭霸主地位仍可(kě)處之泰然，其餘台系相關半導體(tǐ)業者多(duō)是噤若寒蟬，深怕被大(dà)陸競争同業視(shì)為(wèi)大(dà)陸半導體(tǐ)産業自主化的障礙。 

    大(dà)陸科技(jì)産業已接連闖進太陽能、LED、TFT面闆及觸控産業，台灣相關業者總是率先遭殃，如今大(dà)陸官方及産業界再次針對當地IC設計(jì)、封測及晶圓代工廠的灑錢(qián)協助動作(zuò)，确實讓台廠出現未戰先怯的疑慮，業者認為(wèi)大(dà)陸半導體(tǐ)産業将在2017及2018年發光發熱，台灣半導體(tǐ)産業面臨的沖擊進入最後的倒數(shù)階段。