新款iPhone單季芯片需求量突破5000萬套

      盡管業界先前傳出蘋果(Apple)2017年新款iPhone新增功能的芯片量産良率不如預期，可(kě)能延後上(shàng)市日期，然近期國際芯片大(dà)廠透露蘋果下單進度正常，第2季開(kāi)始着手備貨芯片，初期每月雖僅有(yǒu)幾百萬顆量能，但(dàn)預期第2季底、第3季初下遊代工廠備貨量能将快速增至每月逾千萬顆芯片規模。 

    業者認為(wèi)蘋果十年一度的大(dà)改款iPhone，沒有(yǒu)銷售不樂觀的理(lǐ)由，供應鏈業者紛期待蘋果訂單扮演大(dà)補丸，帶動2017年下半業績成長。以台積電(diàn)為(wèi)例，對于10納米先進制(zhì)程的營收貢獻展望樂觀，初估2017年下半10納米産能将大(dà)量開(kāi)出，可(kě)望占營收比重逾10%。 

    台積電(diàn)受惠于先進制(zhì)程業績成長快速，樂觀看待2017年營收将成長5~10%，由于台積電(diàn)10納米制(zhì)程最大(dà)客戶就是蘋果，在第3季10納米制(zhì)程産能順利開(kāi)出，且可(kě)望一路成長至2017年底情況下，蘋果新款iPhone已成為(wèi)業績成長保證。 

    國際模拟IC大(dà)廠指出，蘋果CPU雖可(kě)能拖到第3季才開(kāi)始大(dà)量交貨，但(dàn)iPhone內(nèi)部所采用的無線連結芯片、觸控IC、驅動IC及電(diàn)源管理(lǐ)IC等芯片解決方案，大(dà)多(duō)自第2季就開(kāi)始進入小(xiǎo)量囤貨階段，2017年亦是如往常一樣。 

    近期從已被安華高(gāo)(Avago)收購的博通(tōng)(Broadcom)、高(gāo)通(tōng)(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)、意法半導體(tǐ)(STMicroelectronics)、賽普拉斯(Cypress)、Cirrus Logic及亞德諾(ADI)等業者第2季業績展望看來(lái)，都是呈現穩定成長态勢，顯示蘋果新款iPhone應已開(kāi)始拉貨。 

    業者預期2017年新款iPhone銷售量可(kě)望刷新曆史新高(gāo)紀錄，甚至總銷量上(shàng)看2.2億~2.3億支水(shuǐ)準，這意謂2017年下半單季芯片需求量将突破5,000萬套水(shuǐ)準，由于上(shàng)遊半導體(tǐ)産業鏈有(yǒu)一定程度的交期周期壓力，這樣的單季芯片需求規模，确實會(huì)讓蘋果如往常選擇在第2季開(kāi)始提前備貨，以避免後續芯片貨源不足的風險。 

    對于業界先前傳出生(shēng)産良率不佳恐影(yǐng)響新款iPhone上(shàng)市日期，國內(nèi)、外半導體(tǐ)産業鏈均異口同聲表示沒聽(tīng)說過，且已聽(tīng)到客戶下訂單且芯片交貨日期敲定的好消息。