PCB淺薄型孔無銅原因分析

  PCB制(zhì)造過程中很(hěn)容易出現淺薄型無銅問題，部分客戶對此類型孔無銅的誤判如下： 

    1、錫光劑深鍍（走位）能力差而緻電(diàn)錫不良； 

    2、PTH異常，孔內(nèi)未沉上(shàng)銅； 

    3、鍍銅的深鍍能力差。 

    在實際生(shēng)産中，漸薄型孔無銅屢見不鮮。究其原因，無外乎是導電(diàn)基材上(shàng)（闆電(diàn)一銅或沉厚銅層）存在阻礙電(diàn)鍍銅沉積的阻鍍層。以下就這種阻鍍層的産生(shēng)及預防進行(xíng)分析。 

    在闆電(diàn)一銅或沉厚銅的下工序線路顯影(yǐng)過程中，PCB闆面未交聯聚合的油墨溶解于顯影(yǐng)液，含有(yǒu)油墨高(gāo)分子的顯影(yǐng)液經循環泵再次噴灑至PCB闆面及孔內(nèi)，此時(shí)如果後續的壓力水(shuǐ)洗（含水(shuǐ)洗水(shuǐ)質）不足以将PCB闆面及孔內(nèi)含油墨高(gāo)分子的殘存物沖洗幹淨，PCB打樣那(nà)麽殘存的油墨高(gāo)分子化合物就會(huì)在孔壁反粘從而形成一層薄薄的阻鍍層，愈到孔中央，清洗效果愈差，阻鍍層出現的機率愈大(dà)，小(xiǎo)孔尤甚。（顯影(yǐng)段的多(duō)級水(shuǐ)洗隻是一個(gè)不斷稀釋殘留物的過程，目的是将殘留物盡可(kě)能地稀釋）。 

    明(míng)白高(gāo)分子反粘阻鍍層是導緻孔內(nèi)電(diàn)銅層漸薄的罪魁禍首後，問題的焦點就集中于保證孔內(nèi)的清洗效果以清除反粘的阻鍍層。對症下藥，方能治本。 

    此外，處理(lǐ)現實問題的前提是必需正視(shì)、尊重客戶現有(yǒu)的生(shēng)産條件，如：線路和(hé)阻焊，幹膜和(hé)濕膜共用顯影(yǐng)機，水(shuǐ)洗流量受環保限制(zhì)等。 

    曾有(yǒu)客戶寄希望于加大(dà)圖電(diàn)前處理(lǐ)的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層，但(dàn)遺憾的是于事無補，反倒落下微蝕過度而導緻孔無銅。正确的解決方法應該是強化顯影(yǐng)幹制(zhì)程的保養，同時(shí)圖電(diàn)前處理(lǐ)選用除油效果優良的酸性除油劑。 

    EC-51酸性除油劑能配合客戶很(hěn)好地解決此類孔銅自孔口至孔中央逐漸減薄的孔無銅現象，正确使用EC-51酸性除油劑需注意以下事項： 

    1、EC-51水(shuǐ)洗要求稍嚴，要求水(shuǐ)洗充分，因其含有(yǒu)的濕潤劑清洗不淨可(kě)能導緻銅缸和(hé)鎳缸有(yǒu)較多(duō)的泡沫。 

    2、EC-51專為(wèi)濕膜設計(jì)，使用濕膜或者黑(hēi)油的闆，如果孔內(nèi)鍍不上(shàng)鎳或銅，用EC-51處理(lǐ)後可(kě)解決。對細線距幹膜應适當降低(dī)開(kāi)缸量，控制(zhì)EC-51含量為(wèi)4%，防止過高(gāo)的除油劑含量攻擊幹膜線邊導緻犬齒狀鍍層，另外，EC-51對幹膜漸薄型孔無銅效果也不錯。 

    3、冬天是此類問題的高(gāo)發時(shí)段（因氣溫低(dī)，水(shuǐ)洗性差），提高(gāo)除油效果的最有(yǒu)效辦法是升溫（升高(gāo)濃度貢獻不大(dà)，還(hái)會(huì)加大(dà)水(shuǐ)洗壓力），溫度一般控制(zhì)30-35度，過低(dī)的溫度不利于保證除油效果；過高(gāo)的溫度易發生(shēng)除油劑攻擊油墨而導緻滲鍍。PCB制(zhì)造在手動線，還(hái)應配合手動搖擺、加裝過濾器(qì)來(lái)保證孔內(nèi)藥液貫通(tōng)。如客戶生(shēng)産條件惡劣，EC-51的換缸周期應縮短(duǎn)為(wèi)15-20平方尺/升。