LED貼片膠與滴膠基本知識

       貼片膠的作(zuò)用表面黏着膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和(hé)回流銲接，主要用來(lái)将元器(qì)件固定在印制(zhì)闆上(shàng)，一般用點膠或鋼網印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電(diàn)路闆(PCB)上(shàng)的位置，确保在裝配線上(shàng)傳送過程中元件不會(huì)丢失。 

    貼上(shàng)元器(qì)件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化後，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可(kě)逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作(zuò)環境的不同而有(yǒu)差異。使用時(shí)要根據生(shēng)産工藝來(lái)選擇貼片膠。 

    貼片膠的成份PCB裝配中使用的大(dà)多(duō)數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環氧樹(shù)脂(epoxies)，雖然還(hái)有(yǒu)聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高(gāo)速滴膠系統引入和(hé)電(diàn)子工業掌握如何處理(lǐ)貨架壽命相對較短(duǎn)的産品之後，環氧樹(shù)脂已成為(wèi)世界範圍內(nèi)的更主流的膠劑技(jì)術(shù)。 

    環氧樹(shù)脂一般對廣泛的電(diàn)路闆提供良好的附着力，并具有(yǒu)非常好的電(diàn)氣性能。主要成份為(wèi)：基料（即主體(tǐ)高(gāo)份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。 

    貼片膠的使用目的： 

    a.波峰焊中防止元器(qì)件脫落(波峰焊工藝) 

    b.再流焊中防止另一面元器(qì)件脫落(雙面再流焊工藝) 

    c.防止元器(qì)件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工藝 ) 

    d.作(zuò)标記(波峰焊、再流焊、預塗敷)，印制(zhì)闆和(hé)元器(qì)件批量改變時(shí)，用貼片膠作(zuò)标記。 

    貼片膠的使用方式分類： 

    a.點膠型：通(tōng)過點膠設備在印刷線路闆上(shàng)施膠的。 

    b.刮膠型：通(tōng)過鋼網或銅網印刷塗刮方式進行(xíng)施膠。 

    滴膠方法SMA可(kě)使用注射器(qì)滴膠法、針頭轉移法或範本印刷法來(lái)施于PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤裏。 

    然後懸掛的膠滴作(zuò)為(wèi)一個(gè)整體(tǐ)轉移到闆上(shàng)。這些(xiē)系統要求一種較低(dī)粘性的膠，而且對吸潮有(yǒu)良好的抵抗力，因為(wèi)它暴露在室內(nèi)環境裡。 

    控制(zhì)針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和(hé)樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和(hé)滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和(hé)期間(jiān)的延時(shí)時(shí)間(jiān))。池槽溫度應該在25~30°C之間(jiān)，它控制(zhì)膠的粘性和(hé)膠點的數(shù)量與形式。 
　　 
    範本印刷被廣泛用于錫膏，也可(kě)用與分配膠劑。雖然目前少(shǎo)于2%的SMA是用範本印刷，但(dàn)對這個(gè)方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些(xiē)局限。正确的範本參數(shù)是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離闆高(gāo)度)可(kě)能要求一個(gè)延時(shí)週期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物範本的非接觸式印刷(大(dà)約1mm間(jiān)隙)要求最佳的刮闆速度和(hé)壓力。金屬模闆的厚度一般為(wèi)0.15~2.00mm，應該稍大(dà)于(+0.05mm)元件與PCB之間(jiān)的間(jiān)隙。 
　　 
    最後溫度将影(yǐng)響黏度和(hé)膠點形狀，大(dà)多(duō)數(shù)現代滴膠機依靠針嘴上(shàng)的或容室的溫度控制(zhì)裝置來(lái)保持膠的溫度高(gāo)于室溫。可(kě)是，如果PCB溫度從前面的過程得(de)到提高(gāo)的話(huà)，膠點輪廓可(kě)能受損。