Intel攜手IC設計(jì)廠隻為(wèi)搶蘋果晶圓代工

      英特爾(Intel)積極搶攻晶圓代工業務。28日舊(jiù)金山(shān)發布會(huì)上(shàng)，英特爾宣布10納米制(zhì)程将在今年量産，盡管時(shí)間(jiān)點晚于台積電(diàn)和(hé)三星電(diàn)子，但(dàn)是制(zhì)程技(jì)術(shù)更勝對手。 

    據報導，英特爾表示，10納米制(zhì)程預定今年量産，該公司成本比對手低(dī)了30%，表現也更勝一籌。制(zhì)程微縮不斷縮小(xiǎo)電(diàn)晶體(tǐ)體(tǐ)積，電(diàn)晶體(tǐ)變小(xiǎo)、排列更緊密，信号傳輸距離更短(duǎn)，運算(suàn)速度更快。而且電(diàn)晶體(tǐ)變小(xiǎo)，生(shēng)産材料變少(shǎo)，能壓低(dī)成本。 

    英特爾宣稱，該公司10納米芯片的電(diàn)晶體(tǐ)密度為(wèi)前代2.7倍，并說從電(diàn)晶體(tǐ)數(shù)量和(hé)閘極間(jiān)距(gate pitch)看來(lái)，技(jì)術(shù)都超越對手。Instinet的Romit Shah是英特爾多(duō)頭，他說英特爾的10納米制(zhì)程的電(diàn)晶體(tǐ)密度領先同業，技(jì)術(shù)超越台積電(diàn)。 

    英特爾也與IC設計(jì)大(dà)廠安謀(ARM)合作(zuò)，準備争奪ARM架構的IC設計(jì)業者訂單。不過英特爾要搶單，有(yǒu)一大(dà)障礙。Real World Tech和(hé)Microprocessor Report分析師(shī)David Kanter指出，英特爾和(hé)IC設計(jì)大(dà)廠多(duō)有(yǒu)競争關系，不易拿(ná)下訂單。Nvidia找台積代工、高(gāo)通(tōng)則委托三星，這些(xiē)業者都和(hé)英特爾相互競争，不大(dà)可(kě)能采用英特爾的晶圓代工服務。 

    Kanter表示，英特爾的主要目标可(kě)能是蘋果，要是蘋果真的轉單，英特爾将大(dà)為(wèi)受惠。目前蘋果代工業務交給台積電(diàn)和(hé)三星等。 

    不過先别緊張，Bernstein的Stacy Rasgon是英特爾空(kōng)頭，強調晶圓代工不隻看制(zhì)程技(jì)術(shù)，還(hái)有(yǒu)許多(duō)層面需要考量。英特爾雖然宣稱制(zhì)程技(jì)術(shù)勝出，卻也坦承此種優勢在實務上(shàng)差距不大(dà)。 

    英特爾最新的資本支出計(jì)劃相當高(gāo)，讓不少(shǎo)分析師(shī)大(dà)感意外。蘋果飽受川普的壓力，考慮把制(zhì)造業帶回美國，Instinet分析師(shī)Romit Shah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生(shēng)産芯片。 

    Shah發表研究報告指出，英特爾出售McAfee多(duō)數(shù)股權後，營業費用可(kě)減少(shǎo)近15億美元(2017年可(kě)降低(dī)11億美元)，估計(jì)重整計(jì)劃、營收增加以及出售McAfee股權後，可(kě)将費用下降至190億美元、占營收30%。然而，英特爾高(gāo)層卻在10月預估，2016-2017年營業費用将達205億美元、占610億美元營收的34%。也就是說，英特爾似乎打算(suàn)将今年省下的費用，挪出逾10億美元在2017年投資。 

    為(wèi)何如此？Shah指出，日經新聞最近才報導蘋果6月曾要求鴻海、和(hé)碩赴美組裝iPhone，假如蘋果真的認真考慮回美制(zhì)造，那(nà)麽蘋果的确可(kě)能把美國本土的零組件供應商納入考量。然而，是否赢得(de)蘋果晶圓代工訂單，對英特爾來(lái)說相當敏感，也難怪英特爾對資本支出計(jì)劃如此含糊其辭，想等明(míng)年2月的法說會(huì)再來(lái)說分明(míng)。 

    研究機構Linley Group主管Linley Gwennap發表研究報告指出，英特爾的納米制(zhì)程技(jì)術(shù)依舊(jiù)領先台積電(diàn)和(hé)三星電(diàn)子，台積電(diàn)等業者所謂的“16納米”技(jì)術(shù)，其實是19納米制(zhì)程，而他們正在規劃的7納米，也相當于英特爾的13納米制(zhì)程。 

    因此，Gwennap認為(wèi)，英特爾的制(zhì)程技(jì)術(shù)其實比其他晶圓代工廠領先了一整個(gè)納米，跟過去10年的情況差不多(duō)。