蘋果A11芯片下月投産 采用10nm FinFET工藝

騰訊數(shù)碼訊（肖恩）根據國外媒體(tǐ)報道(dào)，台積電(diàn)将在4月份開(kāi)始蘋果A11芯片的量産，并在7月份前達到5000萬的産能。A11芯片将被應用在今年晚些(xiē)時(shí)候發布的新一代iPhone當中，包括iPhone 7s、7s Plus、以及全新的iPhone 8。

據報道(dào)，A11芯片基于10nm FinFET工藝打造，并采用晶圓級扇出封裝技(jì)術(shù)。相比使用16nm FinFET工藝制(zhì)作(zuò)的A10芯片，新的10nm工藝預計(jì)會(huì)進一步提升芯片的能效，并提供更加流暢的用戶體(tǐ)驗。

在2017年年底之前，台積電(diàn)預計(jì)将産出總計(jì)1億塊A11芯片。

在去年夏天，相關報道(dào)确認了台積電(diàn)将成為(wèi)A11芯片的唯一供應商，該芯片的設計(jì)在當時(shí)也已經完成。iPhone 7和(hé)7 Plus所使用的A10芯片同樣全部由台積電(diàn)負責生(shēng)産，這也幫助這家(jiā)台灣企業在去年年末實現了收益增長。

台積電(diàn)發言人(rén)Michael Karmer在本月早些(xiē)時(shí)候曾提到，公司将在2018年再決定是否在美國開(kāi)設主要生(shēng)産工廠。Karmer表示，如果将生(shēng)産轉移到美國，他們的“靈活度”将會(huì)大(dà)幅下降。但(dàn)如果最終決定在美國建廠（為(wèi)蘋果生(shēng)産芯片），那(nà)相關投入将會(huì)高(gāo)達160億美元。