PCB漲勢已成定局 LED行(xíng)業“受牽連”

        原材料漲價潮從去年下半年開(kāi)始在LED行(xíng)業蔓延，這樣的趨勢似乎在2017年開(kāi)年并沒有(yǒu)停歇的趨勢。 

進入2017年才不到1個(gè)多(duō)月，PCB闆材就已經經曆了一輪漲價，據了解PCB闆材在這輪漲價潮中價格再次上(shàng)漲5%。由于電(diàn)解銅箔新的産能投産周期需要2-3年，故在未來(lái)1-2年內(nèi)，CCL與PCB用銅箔短(duǎn)缺将是一種常态。 

    銅箔供應緊缺同時(shí)也帶動其它原材料快速上(shàng)漲，業內(nèi)傳來(lái)消息稱CCL另一主材玻纖厚布有(yǒu)可(kě)能要漲到7元/米，鋁基闆、導光闆累計(jì)漲幅約超過20%，FR-4累計(jì)漲幅超過40%，塑膠闆、塑膠件漲幅超10%，甚至裝貨用的紙箱也出現現金交易。 

    不單是原材料供不應求，據市場(chǎng)消息表示，從2017年第一季度開(kāi)始，PCB産業從上(shàng)遊設備廠、原材料廠到下遊的制(zhì)造廠都呈現淡季不淡的表現。 

    一是汽車(chē)電(diàn)子用的車(chē)載闆的比重增加，從0.5平米的銅箔基闆上(shàng)升至2平米;二是據稱下半年的蘋果新機iPhone8将采用線寬、線距更小(xiǎo)的"類闆"(SubstrateLike-PCB，簡稱SLP)技(jì)術(shù)，其将取代之前的HDIPCB技(jì)術(shù)。 

    而随着LED照明(míng)滲透率進入最後加速上(shàng)升期，再加上(shàng)LED小(xiǎo)間(jiān)距顯示屏需求持續釋放，市場(chǎng)需求旺盛，PCB行(xíng)業行(xíng)情逐漸回暖将持續較長時(shí)間(jiān)。 

    此外，通(tōng)訊行(xíng)業對PCB的新增需求正在開(kāi)始醞釀。根據全球各大(dà)運營商的公開(kāi)時(shí)間(jiān)表，5G的商用時(shí)間(jiān)可(kě)能會(huì)進一步加快。 

    據了解，在2018年的韓國冬奧會(huì)上(shàng)，韓國運營商就會(huì)提前提供5G服務。美國的Verizon也已搶先确定5G頻段，2020年日本的東京奧運會(huì)也會(huì)提供5G業務,因此5G的商用速度可(kě)能提前。 

    由于5GMiMO天線數(shù)目和(hé)複雜度要遠遠高(gāo)于4G的有(yǒu)源天線系統,所以對于提高(gāo)天線集成度，降低(dī)裝配難度提出了更高(gāo)的要求。另外由于需要在更小(xiǎo)的尺寸上(shàng)集成一定功率，5G相對4G對于材料的導熱率也提出了更高(gāo)的要求。 

    5G商用速度正在加快，相對4G，5G由于采用更高(gāo)的頻率，對射頻微波PCB材料的低(dī)損耗、高(gāo)集成、高(gāo)一緻性，易加工提出了新的技(jì)術(shù)需求。 

    而相比通(tōng)訊、锂電(diàn)池及汽車(chē)行(xíng)業，LED行(xíng)業對PCB的技(jì)術(shù)要求相對較低(dī)，同時(shí)中小(xiǎo)PCB企業的洗牌導緻整體(tǐ)産能壓縮，大(dà)廠普遍将未來(lái)産能押注在通(tōng)訊、锂電(diàn)池及汽車(chē)行(xíng)業，從而對LED行(xíng)業亦造成不小(xiǎo)的影(yǐng)響。