抄闆七步曲

　　第一步，拿(ná)到一塊PCB，首先在紙上(shàng)記載好一切元器(qì)件的型号，參數(shù)，以及位置，特别是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。如今的pcb電(diàn)路闆越做(zuò)越高(gāo)級上(shàng)面的二極管三極管有(yǒu)些(xiē)不留意基本看不到。

　　第二步，拆掉一切器(qì)件，并且将PAD孔裏的錫去掉。用酒精将PCB清洗潔淨，然後放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)分需求稍調高(gāo)一些(xiē)掃描的像素，以便得(de)到較明(míng)晰的圖像。再用水(shuǐ)紗紙将頂層和(hé)底層細微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啓動PHOTOSHOP，用彩色方式将兩層分别掃入。留意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法運用。

　　第三步，調整畫(huà)布的比照度，明(míng)暗度，使有(yǒu)銅膜的局部和(hé)沒有(yǒu)銅膜的局部比照激烈，然後将次圖轉為(wèi)黑(hēi)白色，檢查線條能否明(míng)晰，假如不明(míng)晰，則反複本步驟。假如明(míng)晰，将圖存為(wèi)黑(hēi)白BMP格式文件TOP.BMP和(hé)BOT.BMP，假如發現圖形有(yǒu)問題還(hái)能夠用PHOTOSHOP停止修補和(hé)修正。

　　第四步，将兩個(gè)BMP格式的文件分别轉為(wèi)PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和(hé)VIA的位置根本重合，标明(míng)前幾個(gè)步驟做(zuò)的很(hěn)好，假如有(yǒu)偏向，則反複第三步。所以說pcb抄闆是一項極需求耐煩的工作(zuò)，由于一點小(xiǎo)問題都會(huì)影(yǐng)響到質量和(hé)抄闆後的匹配水(shuǐ)平。

　　第五步，将TOP層的BMP轉化為(wèi)TOP.PCB，留意要轉化到SILK層，就是黃色的那(nà)層，然後你(nǐ)在TOP層描線就是了，并且依據第二步的圖紙放置器(qì)件。畫(huà)完後将SILK層删掉。不時(shí)反複直到繪制(zhì)好一切的層。

　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和(hé)BOT.PCB調入，合為(wèi)一個(gè)圖就OK了。

　　第七步，用激光打印機将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明(míng)膠片上(shàng)（1：1的比例），把膠片放到那(nà)塊PCB上(shàng)，比拟一下能否有(yǒu)誤，假如沒錯，你(nǐ)就大(dà)功告成了。

　　一塊和(hé)原闆一樣的抄闆就降生(shēng)了，但(dàn)是這隻是完成了一半。還(hái)要停止測試，測試抄闆的電(diàn)子技(jì)術(shù)性能是不是和(hé)原闆一樣。假如一樣那(nà)真的是完成了。

　　備注：假如是多(duō)層闆還(hái)要仔細打磨到裏面的內(nèi)層，同時(shí)反複第三到第五步的抄闆步驟，當然圖形的命名也不同，要依據層數(shù)來(lái)定，普通(tōng)雙面闆抄闆要比多(duō)層闆簡單許多(duō)，多(duō)層抄闆容易呈現對位不準的狀況，所以多(duō)層闆抄闆要特别認真和(hé)當心（其中內(nèi)部的導通(tōng)孔和(hé)不導通(tōng)孔很(hěn)容易呈現問題）。