PCB元器(qì)件打樣布局檢查規則
PCB布闆過程中，對系統布局完畢以後，要對PCB圖進行(xíng)審查，看系統的布局是否合理(lǐ)，是否能夠達到最優的效果。通(tōng)常可(kě)以從以下若幹方面進行(xíng)考察：
1.系統布局是否保證布線的合理(lǐ)或者最優，是否能保證布線的可(kě)靠進行(xíng)，是否能保證電(diàn)路工作(zuò)的可(kě)靠性。在布局的時(shí)候需要對信号的走向以及電(diàn)源和(hé)地線網絡有(yǒu)整體(tǐ)的了解和(hé)規劃。
2.印制(zhì)闆尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制(zhì)造工藝要求、有(yǒu)無行(xíng)為(wèi)标記。這一點需要特别注意，不少(shǎo)PCB闆的電(diàn)路布局和(hé)布線都設計(jì)得(de)很(hěn)漂亮、合理(lǐ)，但(dàn)是疏忽了定位接插件的精确定位，導緻設計(jì)的電(diàn)路無法和(hé)其他電(diàn)路對接。
3.元件在二維、三維空(kōng)間(jiān)上(shàng)有(yǒu)無沖突。注意器(qì)件的實際尺寸，特别是器(qì)件的高(gāo)度。在焊接免布局的元器(qì)件，高(gāo)度一般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有(yǒu)序、排列整齊，是否全部布完。在元器(qì)件布局的時(shí)候，不僅要考慮信号的走向和(hé)信号的類型、需要注意或者保護的地方，同時(shí)也要考慮器(qì)件布局的整體(tǐ)密度，做(zuò)到疏密均勻。
5.需經常更換的元件能否方便地更換，插件闆插入設備是否方便。應保證經常更換的元器(qì)件的更換和(hé)接插的方便和(hé)可(kě)靠。
6.調整可(kě)調元件是否方便。
7.熱敏元件與發熱元件之間(jiān)是否有(yǒu)适當的距離。
8.在需要散熱的地方是否裝有(yǒu)散熱器(qì)或者風扇，空(kōng)氣流是否通(tōng)暢。應注意元器(qì)件和(hé)電(diàn)路闆的散熱。
9.信号走向是否順暢且互連最短(duǎn)。
10.插頭、插座等與機械設計(jì)是否矛盾。
11.線路的幹擾問題是否有(yǒu)所考慮。
12.電(diàn)路闆的機械強度和(hé)性能是否有(yǒu)所考慮。
13.電(diàn)路闆布局的藝術(shù)性及其美觀性。
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