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PCB設計(jì)如何做(zuò)好接地設計(jì)

 深圳思馳科技(jì)是一家(jiā)專業從事電(diàn)子産品電(diàn)路闆設計(jì)(layout布線設計(jì))的PCB設計(jì)公司,主要承接多(duō)層、高(gāo)密度的PCB設計(jì)畫(huà)闆及電(diàn)路闆設計(jì)打樣業務。接下來(lái)為(wèi)大(dà)家(jiā)介紹PCB設計(jì)如何做(zuò)好接地設計(jì)。

    接地無疑是PCB系統設計(jì)中最困難的問題之一。盡管其概念相對簡單,但(dàn)實現起來(lái)很(hěn)複雜,它沒有(yǒu)一種可(kě)以用詳細步驟描述的簡潔方法來(lái)确保良好的結果。
 
       對于線性系統,地面是信号的參考點。不幸的是,在單極電(diàn)源系統中,它也作(zuò)為(wèi)電(diàn)源電(diàn)流的環路被ACTS占用。接地策略應用不當可(kě)能會(huì)嚴重損壞高(gāo)精度線性系統的性能。
 
       接地對于所有(yǒu)模拟PCB設計(jì)都是重要的問題,在基于PCB的電(diàn)路中正确實現接地也同樣重要。幸運的是,PCB環境中固有(yǒu)一些(xiē)高(gāo)質量的接地原理(lǐ),尤其是接地層的使用。由于此因素是基于pcb的模拟PCB設計(jì)的顯着優勢之一,因此在本文中我們将重點介紹它。我們必須管理(lǐ)接地的其他方面,包括控制(zhì)可(kě)能導緻性能下降的雜散接地和(hé)信号返回電(diàn)壓。這些(xiē)電(diàn)壓可(kě)能是由于外部信号耦合,公共電(diàn)流引起的,或者僅僅是由于接地線中的IR電(diàn)壓降過大(dà)所緻。正确的布線,布線的大(dà)小(xiǎo)以及差分信号處理(lǐ)和(hé)接地隔離技(jì)術(shù)使我們能夠控制(zhì)這種寄生(shēng)電(diàn)壓。
 
       我們将討(tǎo)論的一個(gè)重要主題是用于模拟/數(shù)字混合信号環境的接地技(jì)術(shù)。實際上(shàng),高(gāo)質量的接地問題可(kě)以而且必須影(yǐng)響混合信号PCB設計(jì)的總體(tǐ)布局原則。當前的信号處理(lǐ)系統通(tōng)常需要混合信号設備,例如ADC,DAC和(hé)快速數(shù)字信号處理(lǐ)器(qì)(DSP)。由于需要處理(lǐ)具有(yǒu)寬動态範圍的模拟信号,因此必須使用高(gāo)性能ADC和(hé)DAC。在惡劣的數(shù)字環境中保持寬動态範圍和(hé)低(dī)噪聲與采用良好的高(gāo)速電(diàn)路PCB設計(jì)技(jì)術(shù)密切相關,包括适當的信号布線,去耦和(hé)接地。
 
       在過去,“高(gāo)精度,低(dī)速”電(diàn)路被認為(wèi)與所謂的“高(gāo)速”電(diàn)路不同。對于ADC和(hé)DAC,通(tōng)常将采樣(或更新)頻率用作(zuò)判别速度标準。但(dàn)是實際上(shàng),當今大(dà)多(duō)數(shù)信号處理(lǐ)技(jì)術(shù)都是真正的“高(gāo)速”,因此必須将其視(shì)為(wèi)保持高(gāo)性能的此類設備。 DSP,ADC和(hé)DAC都是如此。
       所有(yǒu)适合信号處理(lǐ)應用的采樣ADC(帶有(yǒu)內(nèi)置采樣保持電(diàn)路的ADSC)均以具有(yǒu)快速上(shàng)升和(hé)下降時(shí)間(jiān)(通(tōng)常為(wèi)納秒(miǎo))的高(gāo)速時(shí)鍾工作(zuò),即使吞吐量似乎是低(dī)。例如,一個(gè)中速12位逐次逼近(SAR)ADC可(kě)以在10 MHz的內(nèi)部時(shí)鍾上(shàng)運行(xíng),采樣率僅為(wèi)500 kSPS。
Σ-ΔADC具有(yǒu)高(gāo)采樣率,因此也需要高(gāo)速時(shí)鍾。甚至吞吐率範圍從10 Hz到7.5 kHz的高(gāo)分辨率所謂的“低(dī)頻”工業測量ADC(例如ad77xx系列)也可(kě)以在5 MHz或更高(gāo)的時(shí)鍾頻率下工作(zuò),并提供高(gāo)達24位的分辨率。
 
       更複雜的是,混合信号IC同時(shí)具有(yǒu)模拟和(hé)數(shù)字端口,因此如何使用适當的接地技(jì)術(shù)就變得(de)更加複雜。此外,某些(xiē)混合信号集成電(diàn)路的數(shù)字電(diàn)流相對較低(dī),而其他混合信号集成電(diàn)路的數(shù)字電(diàn)流較高(gāo)。在許多(duō)情況下,這兩種類型的IC需要不同的處理(lǐ)以實現最佳接地。
數(shù)字和(hé)模拟PCB設計(jì)工程師(shī)傾向于從不同角度看待混合信号設備。本文的目的是說明(míng)适用于大(dà)多(duō)數(shù)混合信号設備的通(tōng)用接地原理(lǐ),而無需了解內(nèi)部電(diàn)路的細節。
 
       從上(shàng)面可(kě)以明(míng)顯看出,沒有(yǒu)關于接地問題的快速手冊,我們無法提供能夠保證成功接地的技(jì)術(shù)列表。我們隻能說忽略某些(xiē)事情可(kě)能會(huì)導緻一些(xiē)問題。在一個(gè)頻率範圍內(nèi)有(yǒu)效的內(nèi)容可(kě)能在另一頻率範圍內(nèi)無效。需求也有(yǒu)沖突。解決接地問題的關鍵是了解電(diàn)流的流向。
 
  深圳思馳PCB設計(jì)能力
最高(gāo)信号設計(jì)速率:10Gbps CML差分信号;
最高(gāo)PCB設計(jì)層數(shù):40層;
最小(xiǎo)線寬:2.4mil;
最小(xiǎo)線間(jiān)距:2.4mil;
最小(xiǎo)BGA PIN 間(jiān)距:0.4mm;
最小(xiǎo)機械孔直徑:6mil;
最小(xiǎo)激光鑽孔直徑:4mil;
最大(dà)PIN數(shù)目:63000+;
最大(dà)元件數(shù)目:3600;
最多(duō)BGA數(shù)目:48+。



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