PCB工藝邊設計(jì)注意事項

       1.PCB工藝邊設計(jì)的必要性：

            PCB要進行(xíng)SMT貼片加工時(shí)，PCB在SMT産線上(shàng)是通(tōng)過導軌傳送的，因此，在PCB設計(jì)時(shí)必須留出一對禁布元件的邊作(zuò)為(wèi)傳送邊。通(tōng)常将PCB或拼闆後大(dà)闆的兩條長邊作(zuò)為(wèi)其傳送邊。SMT傳送軌道(dào)固定闆的寬度為(wèi)3.0mm，理(lǐ)論上(shàng)傳送邊的極限值是3.0mm，但(dàn)建議大(dà)家(jiā)不要走這個(gè)極限，增加貼片難度。要多(duō)預留出一些(xiē)空(kōng)白作(zuò)為(wèi)裕量，建議将5.0mm作(zuò)為(wèi)傳送邊的“禁布區(qū)域”。如果這個(gè)禁布裕量不足，在将PCB上(shàng)到傳送導軌後，幹涉部分将會(huì)對錫膏或者已經放置的元器(qì)件造成影(yǐng)響，闆邊受幹涉部分隻能後焊或者需要另做(zuò)夾具，增加生(shēng)産成本。如果闆內(nèi)貼片零件到闆邊距離足夠遠，不會(huì)處在履帶範圍內(nèi)，則不用另外加工藝邊，如果零件處在履帶範圍內(nèi)，必須添加工藝邊，工藝邊做(zuò)為(wèi)夾邊區(qū)。工藝邊寬度根據機器(qì)特點，通(tōng)常需要3-10mm，以5mm最為(wèi)常見。一般工藝邊加在比較長的這一邊，闆子豎着進入SMT機器(qì)，這樣闆的硬度比較高(gāo)，貼片時(shí)不會(huì)因為(wèi)機器(qì)探頭的輕壓而彈跳(tiào)，但(dàn)是加長邊工藝邊面積較多(duō)，變相提升了單個(gè)闆的平均價格。闆的硬度足夠的情況下，可(kě)以加在短(duǎn)的方向，工藝邊面積小(xiǎo)，單個(gè)闆平均成本降低(dī)，闆子橫着進入SMT機器(qì)。SMT通(tōng)常是用MARK點做(zuò)對位，如果闆內(nèi)沒有(yǒu)MARK點，則必須在工藝邊對角添加2-4個(gè)MARK點，MARK點大(dà)小(xiǎo)一般為(wèi)1.0mm，露銅上(shàng)錫，闆內(nèi)有(yǒu)的情況下，工藝邊可(kě)加可(kě)不加。PCB闆廠生(shēng)産時(shí)，成型和(hé)測試需要做(zuò)定位。在工藝邊添加專用的定位孔，做(zuò)出的外形相對較标準，做(zuò)定位也比較方便。因此工藝邊會(huì)添加3-4個(gè)直徑2.0-4.0mm之間(jiān)的定位孔，以直徑3mm最常見，最好用。

      2.PCB工藝邊設計(jì)注意事項：

 

▪　工藝邊內(nèi)不能排布貼片或機插元器(qì)件，貼片或機插元器(qì)件的實體(tǐ)不能進入工藝邊及其上(shàng)空(kōng)。

▪　手插元器(qì)件的實體(tǐ)不能落在上(shàng)、下工藝邊上(shàng)方3mm高(gāo)度內(nèi)的空(kōng)間(jiān)中，不能落在左、右工藝邊上(shàng)方2mm高(gāo)度內(nèi)的空(kōng)間(jiān)中。

▪　工藝邊內(nèi)的導電(diàn)銅箔要求盡量寬。小(xiǎo)于0.4mm的線條需要加強絕緣和(hé)耐磨損處理(lǐ)，最邊上(shàng)的線條不小(xiǎo)于0.8mm。

▪　工藝邊與PCB可(kě)用郵票(piào)孔或者V形槽連接，一般選用V形槽。

▪　工藝邊上(shàng)不應有(yǒu)焊盤、通(tōng)孔。

▪　面積大(dà)于80mm²的單闆要求PCB自身有(yǒu)一對相互平行(xíng)的工藝邊，并且工藝邊上(shàng)下空(kōng)間(jiān)無元件實體(tǐ)進入。

▪　可(kě)以根據實際情況适當增加工藝邊的寬度。