詳解PCB電(diàn)路闆多(duō)種不同工藝流程

　　電(diàn)路闆不同的工藝流程做(zuò)詳細的介紹如下：

　　1、單面闆工藝流程

　　下料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全闆鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

　　2、雙面闆鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

　　3、雙面闆噴錫闆工藝流程

　　下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

　　4、多(duō)層闆鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鑽定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑(hēi)化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

　　5、多(duō)層闆噴錫闆工藝流程

　　下料磨邊→鑽定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑(hēi)化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。

　　6、多(duō)層闆沉鎳金闆工藝流程

　　下料磨邊→鑽定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑(hēi)化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。