PCB制(zhì)闆打樣

　　思馳科技(jì)龐大(dà)的後續制(zhì)造加工服務體(tǐ)系長期承接各類技(jì)術(shù)含量高(gāo)、質量要求嚴的手機闆，各種雙面、多(duō)層、盲埋孔PCB，單面、雙面、多(duō)層FPC等制(zhì)闆打樣或快速加急PCB打樣，可(kě)滿足客戶對各類PCB制(zhì)闆打樣的高(gāo)精尖要求。

　　思馳科技(jì)專業的PCB加工廠通(tōng)過引進德國、日本、香港、台灣等國和(hé)地區(qū)的具有(yǒu)先進水(shuǐ)平的印制(zhì)線路闆生(shēng)産、加工、檢測設備，不斷提高(gāo)生(shēng)産效率與經濟效率，加工的産品材質有(yǒu)環氧玻璃纖維闆FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電(diàn)路闆、 高(gāo)TG線路闆、散熱鋁基電(diàn)路闆、超薄超小(xiǎo)厚金電(diàn)路闆、手機電(diàn)池按鍵闆、無鹵素闆、羅傑斯高(gāo)頻闆，高(gāo)層數(shù)背闆等。同時(shí)可(kě)滿足客戶對樣闆工藝的多(duō)種要求，如噴 純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化闆）、高(gāo)TG、鋁基闆等。

制(zhì)闆周期上(shàng)，我們雙面闆快速加工可(kě)在24小(xiǎo)時(shí)完成，4至8層闆加工周期可(kě)以48-72小(xiǎo)時(shí)交貨。

　　PCB制(zhì)闆打樣設備

　　樣闆工藝能力：

　　最多(duō)層數(shù)：32層

　　最小(xiǎo)線寬線距：3mil

　　最小(xiǎo)激光孔徑：4mil

　　最小(xiǎo)機械孔徑：8mil

　　銅箔厚度：18-175 цm(标準：18цm35цm70цm）

　　抗剝強度：1.25N/mm

　　最小(xiǎo)沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil

　　最小(xiǎo)鑽孔孔徑：0.25mm/10mil

　　孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm

　　孔壁銅厚：雙面/多(duō)層: ≥2um/0.8mil

　　孔電(diàn)阻：雙面/多(duō)層: ≤300цΩ

　　最小(xiǎo)線寬：0.127mm/5mil

　　最小(xiǎo)間(jiān)距：0.127mm/5mil

　　表面處理(lǐ)：松香噴錫電(diàn)金,抗氧化,化金,碳油

　　翹曲度：≤0.7%

　　能實現ROHS無鉛環保要求、金手指、沉金等工藝要求