8層闆PCB抄闆常見布線規則和(hé)技(jì)巧

　　pcb抄闆中經常會(huì)遇到需要破解的8層闆PCB，8層闆設計(jì)的PCB是PCB電(diàn)路闆中重要的一類，這類PCB抄闆過程中可(kě)參考下面幾種8層pcb設計(jì)中常見的布線規則。

　　1．結構形式1

　　結構形式 1 有(yǒu) 6 個(gè)布線層和(hé)2個(gè)參考平面。這種疊層結構的電(diàn)源退耦特性很(hěn)差，EMI 的抑制(zhì)效果較差。其頂層和(hé)底層是 EMI 特性很(hěn)差的布線層。緊靠第 3 層（接地層）的第2層和(hé)第4層是時(shí)鍾線的最好布線層，應采用交叉布線。緊靠第6層（電(diàn)源層）的第5層和(hé)第7層是可(kě)接受的布線層。埋入式的微帶線層的産生(shēng)的輻射低(dī)于帶狀線經跳(tiào)線傳輸産生(shēng)的RF輻射。經跳(tiào)線傳輸RF能量時(shí)，可(kě)以造成EMI輻射。

　　2．結構形式2

　　有(yǒu)4個(gè)布線層和(hé)4個(gè)參考平面。這種疊層結構的信号完整性和(hé) EMC 特性都是最好的，可(kě)以獲得(de)最佳的退耦功能和(hé)強的通(tōng)量對消作(zuò)用。其頂層和(hé)底層是EMI 可(kě)布線層。在第 5 層（電(diàn)源層）和(hé)第 7 層（接地層）之間(jiān)的第 6 層是時(shí)鍾線的最好布線層。在第2層（接地層）和(hé)第4 層（接地層）之間(jiān)的第3層是時(shí)鍾線的最佳布線層。第3·64· 層和(hé)第6 層幾乎具有(yǒu)相同的阻抗，這 2 層都具有(yǒu)最佳的信号完整性和(hé)RF通(tōng)量對消特性。在第 4 層（接地層）和(hé)第 5 層（電(diàn)源層）的接地平面/電(diàn)源平面采用小(xiǎo)間(jiān)距的結構，可(kě)以提供較低(dī)的電(diàn)源阻抗，這個(gè)低(dī)阻抗特性可(kě)以改善電(diàn)源的退耦效果。在第2層（接地層）和(hé)第7層（接地層）的接地平面可(kě)以作(zuò)為(wèi)RF回流層。

　　應注意的是這種疊層結構存在多(duō)種阻抗值，在微帶線層和(hé)帶狀線層跳(tiào)層時(shí)，會(huì)對信号的完整性造成傷害。