電(diàn)路闆抄闆過程中多(duō)層闆套合技(jì)巧

　　首先，來(lái)說說掃描，我們一般先掃描字符多(duō)的一面，即常說的頂層。将頂層圖片調入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成頂層的抄闆工作(zuò)，保存好B2P文件。

　　然後，我們将PCB 翻轉，掃描其反面，即底層；由于剛才的翻轉動作(zuò)，得(de)到的圖象将與頂層相反，所以我們要到PHOTOSHOP裏将這張底層的圖片進行(xíng)鏡相操作(zuò)，也就是再翻轉回來(lái)，這樣頂層和(hé)底層的圖就不會(huì)相左了。

　　我們再将這樣處理(lǐ)過的底層圖片調入Quickpcb，打開(kāi)先前保存的B2P文件，頂層的元素盡展現在我們面前。

　　這時(shí)的B2P文件有(yǒu)孔、有(yǒu)表面貼、有(yǒu)線條、有(yǒu)絲印……，這不看不清底圖了嗎，怎麽抄底層呢？别着急，我們打開(kāi)層設置窗口，關閉頂層線路層與頂層絲印層，隻留下多(duō)層的過孔。這樣，清清爽爽就可(kě)以看到頂層的表面貼與走線了。

　　如果有(yǒu)內(nèi)層，也是依次類推。比如還(hái)有(yǒu)三、四層，那(nà)就等于再重複一次抄頂層、底層的過程。抄完闆後得(de)到的文件是多(duō)層本就是一體(tǐ)，與設計(jì)得(de)出的文件是一樣的，我們可(kě)以通(tōng)過層的開(kāi)關來(lái)顯示它們。