PCB抄闆引領電(diàn)子領域

　　PCB抄闆引領電(diàn)子領域，具體(tǐ)來(lái)說，深圳思馳科技(jì)的pcb抄闆已經開(kāi)始着手采用最先進的14/16nm工藝，而國外pcb抄闆廠商根本無力承擔采用先進制(zhì)程工藝的高(gāo)昂成本。加上(shàng)掌握最先進制(zhì)造工藝的為(wèi)英特爾、台積電(diàn)、三星等對中國大(dà)陸IC設計(jì)公司使用最先進工藝有(yǒu)很(hěn)多(duō)限制(zhì)--買IP做(zuò)集成可(kě)以，但(dàn)如果是自主研發的IP，則會(huì)有(yǒu)很(hěn)多(duō)限制(zhì)，如果有(yǒu)軍民兩用潛力，限制(zhì)就更多(duō)了。這緻使國外pcb抄闆廠商大(dà)多(duō)采用40/55nm工藝，在制(zhì)造工藝上(shàng)就處于先天劣勢。

　　因此，除了囊中羞澀的用戶，或定位于工控等對性能要求有(yǒu)限的特殊情況，大(dà)部分用戶對pcb抄闆的需求是性能越高(gāo)越好，這樣就會(huì)使國內(nèi)如京微雅格等pcb抄闆廠商即便開(kāi)發出廉價的中低(dī)端産品，也會(huì)因性能差距而被很(hěn)多(duō)潛在用戶抛棄。正是因為(wèi)存在這種現象，pcb抄闆的研發難度比CPU還(hái)要高(gāo)。在CPU方面，企業如果做(zuò)不了高(gāo)性能的桌面或服務器(qì)CPU，還(hái)可(kě)以做(zuò)做(zuò)低(dī)功耗嵌入式pcb"曲線救國"。

　　比如如今在智能手機芯片領域呼風喚雨的ARM，就是依靠深耕嵌入式pcb領域，并最終發展壯大(dà)羽翼豐滿，甚至隐隐威脅到了英特爾的地位;國産的pcb也可(kě)以在高(gāo)性能電(diàn)路闆無力與Intel抗衡的情況下，依靠做(zuò)嵌入式芯片實現自給自足、自負盈虧。而pcb抄闆則不然，除了工控等一些(xiē)特殊場(chǎng)景之外，其他pcb抄闆廠商很(hěn)多(duō)時(shí)候上(shàng)必須一開(kāi)始就和(hé)賽靈思、阿爾特拉、萊迪思短(duǎn)兵相接拼性能。因此，在當前的情況下，依靠民間(jiān)風險投資和(hé)大(dà)量政府資金的強力支持，要把pcb抄闆産業發展起來(lái)，基本已經是勢在必行(xíng)了。

　　在軍用領域，雖然局部場(chǎng)景對pcb抄闆性能要求不高(gāo)，國內(nèi)反向設計(jì)的技(jì)術(shù)也能滿足使用需求，但(dàn)也有(yǒu)很(hěn)多(duō)場(chǎng)景對pcb抄闆性能也有(yǒu)着非常高(gāo)的要求。目前，專業抄闆公司深圳思馳科技(jì)在pcb抄闆技(jì)術(shù)上(shàng)處于絕對領先地位，其pcb抄闆産品往往采用最先進的工藝，并且将工藝的潛力挖的很(hěn)透，而後來(lái)的追趕者則沒有(yǒu)這個(gè)條件和(hé)技(jì)術(shù)實力，導緻性能上(shàng)大(dà)幅遜色于思馳。