企業加速pcb抄闆技(jì)術(shù)成果轉化

　　企業加速pcb抄闆技(jì)術(shù)成果轉化，企業是有(yǒu)效的市場(chǎng)參與主體(tǐ)，也應該成為(wèi)pcb克隆技(jì)術(shù)成果轉化的主導，将技(jì)術(shù)研發、成果和(hé)市場(chǎng)需求有(yǒu)機地結合起來(lái)。目前，中芯國際28納米制(zhì)造工藝已實現規模量産，成為(wèi)國內(nèi)首家(jiā)可(kě)以提供28納米制(zhì)程服務的企業。此外對于14納米及以下工藝也在并行(xíng)研發中，目前14納米FinFET專利數(shù)已達世界前五。同時(shí)，繼續投資特色工藝，如電(diàn)源管理(lǐ)芯片、射頻/無線技(jì)術(shù)、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器(qì)、微機械系統/傳感器(qì)、嵌入式存儲器(qì)等。這些(xiē)特色工藝是未來(lái)物聯網相關應用和(hé)市場(chǎng)需求的基石，中芯在許多(duō)細分市場(chǎng)已做(zuò)到世界領先。

　　在"十一五"和(hé)"十二五"期間(jiān)，中芯國際與複旦大(dà)學、中科院上(shàng)海微系統所、上(shàng)海pcb克隆研發中心等高(gāo)校(xiào)與科研機構持續開(kāi)展産學研合作(zuò)，共同承擔了國家(jiā)多(duō)項重要課題。pcb克隆制(zhì)造業具有(yǒu)高(gāo)投入、高(gāo)滲透性和(hé)高(gāo)增值性的特點，每1元pcb産值能帶動10元左右電(diàn)子信息産業産值，進而帶動100元左右的GDP增長。此外，IC制(zhì)造業體(tǐ)能大(dà)，位于産業鏈中遊，帶動效應明(míng)顯，隻有(yǒu)制(zhì)造環節發展積累到一定程度後才能最終形成設計(jì)、制(zhì)造、材料等環節的協同發展。而pcb克隆屬于重資産行(xíng)業，投資巨大(dà)，實現盈利時(shí)間(jiān)長，募集社會(huì)和(hé)金融資本難度大(dà)和(hé)成本高(gāo)。一條28/20納米技(jì)術(shù)的規模化量産的12英寸芯片生(shēng)産線需投資50億美元;14納米技(jì)術(shù)研發費用需要10億美元以上(shàng);一條12英寸pcb生(shēng)産線自啓動後，通(tōng)常要7年左右才能實現盈利。

　　國內(nèi)隻有(yǒu)為(wèi)數(shù)不多(duō)的幾家(jiā)企業能做(zuò)到如此巨大(dà)的研發投入，但(dàn)即便如此，從投入的總量上(shàng)看還(hái)是遠遠低(dī)于台積電(diàn)、英特爾這樣的國際晶圓制(zhì)造大(dà)廠。因此，我國大(dà)陸要想在pcb克隆産業實現快速發展，除了企業自身不斷投入和(hé)積累，國家(jiā)還(hái)需加大(dà)pcb制(zhì)造業的投資力度，對重點領域、薄弱環節、重點企業等進行(xíng)集中投資，集中優勢資源、優化資本配置，着力培養1～2家(jiā)龍頭企業。