抄闆反向開(kāi)發技(jì)術(shù)流程詳解

　　抄闆反向開(kāi)發技(jì)術(shù)流程，每天都有(yǒu)很(hěn)多(duō)電(diàn)子産品面世，其中不乏存在着巨大(dà)商業利益的産品。反向開(kāi)發一款産品，首先得(de)确定的是此款産品的市場(chǎng)情景、開(kāi)發成本以及項目的可(kě)行(xíng)性。

　　确定了項目的可(kě)行(xíng)性及市場(chǎng)情景，下一步就是尋找開(kāi)發商。這裏，我建議客戶最好去選擇一些(xiē)老牌的有(yǒu)較多(duō)成功案例的開(kāi)發商，因為(wèi)他們完成的項目多(duō)，對産品的評估以其他一些(xiē)方面該注意的事項都能很(hěn)好的掌握。

　　下面就是我們開(kāi)發商所進行(xíng)的操作(zuò)了。

　　具體(tǐ)流程如下：

　　一、确定此款産品能否開(kāi)發成功，從技(jì)術(shù)角度去分析能否解決所面臨的技(jì)術(shù)難度。

　　二、給出一個(gè)合理(lǐ)的開(kāi)發預算(suàn)以及周期和(hé)開(kāi)發出産品的成本預算(suàn)。通(tōng)常情況下，通(tōng)過我們反向開(kāi)發出産品的成本價格是原裝價格的50%左右，有(yǒu)的甚至更低(dī)。

　　三、簽訂相關合同，項目開(kāi)始進行(xíng)。

　　我公司的反向開(kāi)發的技(jì)術(shù)流程如下：

　　一、拆卸。将PCB光闆送至PCB設計(jì)部進行(xíng)PCB抄闆，将元器(qì)件送至BOM部進行(xíng)BOM制(zhì)作(zuò)，見加密IC送至芯片解密中心提取單片機程序。

　　二、待PCB設計(jì)完成之後，将PCB文件外發至PCB制(zhì)版廠進行(xíng)PCB打樣。

　　三、BOM表制(zhì)作(zuò)後移交采購部開(kāi)始采購樣品，并記錄供應商及采購價格。

　　四、待新制(zhì)作(zuò)的PCB闆以及采購的物料準備工作(zuò)完成之後，移交調試部由工程師(shī)進行(xíng)焊接組裝。

　　五、組裝完成後，開(kāi)始測試和(hé)調試。

　　六、調試完成後，移交給客戶，待客戶再次進行(xíng)确認。

　　七、客戶确認無誤後，前期開(kāi)發結束，雙方按合同交接（客戶付清尾款，我公司提供樣機以及所有(yǒu)的技(jì)術(shù)文件資料）。