PCB設計(jì)的一般原則

　　在PCB設計(jì)的過程中，為(wèi)了能使電(diàn)子電(diàn)路獲得(de)最佳性能，元器(qì)件的布且及導線的布設是很(hěn)重要的。下面小(xiǎo)編就跟大(dà)家(jiā)分享一下PCB設計(jì)時(shí)應注意的一些(xiē)地方吧(ba)。
    1. 布局
    首先，要考慮PCB尺寸大(dà)小(xiǎo)。PCB尺寸過大(dà)時(shí)，印制(zhì)線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小(xiǎo)，則散熱不好，且鄰近線條易受幹擾。在确定PCB尺寸後.再确定特殊元件的位置。最後，根據電(diàn)路的功能單元，對電(diàn)路的全部元器(qì)件進行(xíng)布局。
    在确定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：
    (1)盡可(kě)能縮短(duǎn)高(gāo)頻元器(qì)件之間(jiān)的連線，設法減少(shǎo)它們的分布參數(shù)和(hé)相互間(jiān)的電(diàn)磁幹擾。易受幹擾的元器(qì)件不能相互挨得(de)太近，輸入和(hé)輸出元件應盡量遠離。
    (2)某些(xiē)元器(qì)件或導線之間(jiān)可(kě)能有(yǒu)較高(gāo)的電(diàn)位差，應加大(dà)它們之間(jiān)的距離，以免放電(diàn)引出意外短(duǎn)路。帶高(gāo)電(diàn)壓的元器(qì)件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。
    (3)重量超過15g的元器(qì)件、應當用支架加以固定，然後焊接。那(nà)些(xiē)又大(dà)又重、發熱量多(duō)的元器(qì)件，不宜裝在印制(zhì)闆上(shàng)，而應裝在整機的機箱底闆上(shàng)，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
    (4)對于電(diàn)位器(qì)、可(kě)調電(diàn)感線圈、可(kě)變電(diàn)容器(qì)、微動開(kāi)關等可(kě)調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內(nèi)調節，應放在印制(zhì)闆上(shàng)方便于調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面闆上(shàng)的位置相适應。
    (5)應留出印制(zhì)扳定位孔及固定支架所占用的位置。
    根據電(diàn)路的功能單元.對電(diàn)路的全部元器(qì)件進行(xíng)布局時(shí)，要符合以下原則：
    (1)按照電(diàn)路的流程安排各個(gè)功能電(diàn)路單元的位置，使布局便于信号流通(tōng)，并使信号盡可(kě)能保持一緻的方向。
    (2)以每個(gè)功能電(diàn)路的核心元件為(wèi)中心，圍繞它來(lái)進行(xíng)布局。元器(qì)件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上(shàng).盡量減少(shǎo)和(hé)縮短(duǎn)各元器(qì)件之間(jiān)的引線和(hé)連接。
    (3)在高(gāo)頻下工作(zuò)的電(diàn)路，要考慮元器(qì)件之間(jiān)的分布參數(shù)。一般電(diàn)路應盡可(kě)能使元器(qì)件平行(xíng)排列。這樣，不但(dàn)美觀.而且裝焊容易.易于批量生(shēng)産。
    (4)位于電(diàn)路闆邊緣的元器(qì)件，離電(diàn)路闆邊緣一般不小(xiǎo)于2mm。電(diàn)路闆的最佳形狀為(wèi)矩形。長寬比為(wèi)3：2成4：3。電(diàn)路闆面尺寸大(dà)于200x150mm時(shí).應考慮電(diàn)路闆所受的機械強度。
    2.布線
    布線的原則如下：
    (1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行(xíng)。最好加線間(jiān)地線，以免發生(shēng)反饋藕合。
    (2) 印制(zhì)攝導線的最小(xiǎo)寬度主要由導線與絕緣基扳間(jiān)的粘附強度和(hé)流過它們的電(diàn)流值決定。當銅箔厚度為(wèi) 0.05mm、寬度為(wèi) 1 ~ 15mm 時(shí).通(tōng)過 2A的電(diàn)流，溫度不會(huì)高(gāo)于3℃，因此.導線寬度為(wèi)1.5mm可(kě)滿足要求。對于集成電(diàn)路，尤其是數(shù)字電(diàn)路，通(tōng)常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，隻要 允許，還(hái)是盡可(kě)能用寬線.尤其是電(diàn)源線和(hé)地線。導線的最小(xiǎo)間(jiān)距主要由最壞情況下的線間(jiān)絕緣電(diàn)阻和(hé)擊穿電(diàn)壓決定。對于集成電(diàn)路，尤其是數(shù)字電(diàn)路，隻要工藝允 許，可(kě)使間(jiān)距小(xiǎo)至5~8mm。
    (3)印制(zhì)導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高(gāo)頻電(diàn)路中會(huì)影(yǐng)響電(diàn)氣性能。此外，盡量避免使用大(dà)面積銅箔，否則.長時(shí)間(jiān)受熱時(shí)，易發生(shēng)銅箔膨脹和(hé)脫落現象。必須用大(dà)面積銅箔時(shí)，最好用栅格狀.這樣有(yǒu)利于排除銅箔與基闆間(jiān)粘合劑受熱産生(shēng)的揮發性氣體(tǐ)。
    3.焊盤
焊盤中心孔要比器(qì)件引線直徑稍大(dà)一些(xiē)。焊盤太大(dà)易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小(xiǎo)于(d+1.2)mm，其中d為(wèi)引線孔徑。對高(gāo)密度的數(shù)字電(diàn)路，焊盤最小(xiǎo)直徑可(kě)取(d+1.0)mm。