簡單介紹芯片封裝技(jì)術(shù)

　IC芯片封裝技(jì)術(shù)其實就是一種将集成電(diàn)路打包的技(jì)術(shù)。
　  從80年代中後期開(kāi)始電(diàn)子産品正朝着、便攜式，小(xiǎo)型化、網絡化和(hé)多(duō)媒體(tǐ)化方向發展，這種市場(chǎng)需求。對電(diàn)路組裝技(jì)術(shù)提出了相應的要求：單位體(tǐ)積信息的提(高(gāo)密度化)單位時(shí)間(jiān)處理(lǐ)速度的提高(gāo)(高(gāo)速化)為(wèi)了滿足這些(xiē)要求：勢必要提高(gāo)電(diàn)路組裝的功能密度，這就成為(wèi)了促進芯片封裝技(jì)術(shù)發展的最重要的因素。

 因為(wèi)芯片必須與外界隔離，以防止空(kōng)氣中的雜質對芯片電(diàn)路的腐蝕而造成電(diàn)氣性能下降。另一方面。封裝後的芯片也更便于安裝和(hé)運輸。由于封裝技(jì)術(shù)的好壞還(hái)直接影(yǐng)響到芯片自身性能的發揮和(hé)與之連接的PCB(PrintCircuil Board，印刷電(diàn)路闆)的設計(jì)和(hé)制(zhì)造，因此它是至關重要的。封裝也可(kě)以說是指安裝半導體(tǐ)集成電(diàn)路芯片用的外殼，它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和(hé)增強導熱性能的作(zuò)用，而且還(hái)是溝通(tōng)芯片內(nèi)部世界與外部電(diàn)路的橋梁。
　  拿(ná)我們常見的內(nèi)存來(lái)說，我們實際看到的體(tǐ)積和(hé)外觀并不是真正的內(nèi)存的大(dà)小(xiǎo)和(hé)面貌．而是內(nèi)存芯片經過打包即封裝後的産品。這種打包對于芯片來(lái)說是必須的，也是至關重要的。
　   　芯片上(shàng)的接點通(tōng)過導線連接到封裝外殼的引腳上(shàng)，這些(xiē)引腳又通(tōng)過印刷電(diàn)路闆上(shàng)的導線與其他器(qì)件建立連接。因此。對于很(hěn)多(duō)集成電(diàn)路産品而言。封裝技(jì)術(shù)都是非常關鍵的一環。
　 IC芯片的封裝技(jì)術(shù)種類實在是多(duō)種多(duō)樣。諸如DlP、QFP、TSOP、BGA、CSP、QFN等等，一系列名稱看上(shàng)去都十分繁雜，其實，隻要弄清芯片封裝發展的曆程也就不難理(lǐ)解了。芯片的封裝技(jì)術(shù)已經曆經好幾代的變遷，技(jì)術(shù)指标一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近。适用頻率越來(lái)越高(gāo)，耐溫性能越來(lái)越好，以及引腳數(shù)增多(duō)。引腳間(jiān)距減小(xiǎo)．重量減小(xiǎo)，可(kě)靠性提高(gāo)，使用更加方便等等，都是看得(de)見的變化。