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先進企業應用的是阻抗測量範圍最寬的自動平衡電(diàn)橋技(jì)術(shù)，測量精度達到0.06?，最高(gāo)達31次每秒(miǎo)的測量速度，可(kě)測量23種阻抗參數(shù)組合，并且具備11點列表掃描測試功能。專業的設備，完善的功能，加上(shàng)專業的人(rén)員，足以保證測量數(shù)據的準确無誤。目前，高(gāo)速PCB設計(jì)在通(tōng)信、計(jì)算(suàn)機、圖形圖像處理(lǐ)等領域應用廣泛。而在這些(xiē)領域工程師(shī)們用的高(gāo)速PCB設計(jì)策略也不一樣，其中涉及了抄闆仿真和(hé)分析的過度設計(jì)策略。
随着使用大(dà)規模集成電(diàn)路的産品不斷出現，相應的PCB的安裝和(hé)測試工作(zuò)已越來(lái)越重要。印制(zhì)電(diàn)路闆的通(tōng)用測試是PCB行(xíng)業傳統的測試技(jì)術(shù)。
他們會(huì)使用更多(duō)的闆層、足夠的電(diàn)源層和(hé)地層、在任何可(kě)能出現高(gāo)速問題的信号線上(shàng)都會(huì)使用分立元器(qì)件來(lái)實現匹配。他們有(yǒu)SI（信号完整性）和(hé)EMC（電(diàn)磁兼容）專家(jiā)來(lái)進行(xíng)布線前的抄闆仿真和(hé)分析，每一個(gè)設計(jì)工程師(shī)都遵循企業內(nèi)部嚴格的設計(jì)規定。所以通(tōng)信領域的設計(jì)工程師(shī)通(tōng)常采用這種過度設計(jì)的高(gāo)速PCB設計(jì)與抄闆策略。
在電(diàn)信領域，設計(jì)非常複雜，在數(shù)據、語音(yīn)和(hé)圖像的傳輸應用中傳輸速度已經遠遠高(gāo)于500Mbps，在通(tōng)信領域人(rén)們追求的是更快地推出更高(gāo)性能的産品，而成本并不是第一位的由于半導體(tǐ)封裝技(jì)術(shù)的發展，元器(qì)件開(kāi)始有(yǒu)了更小(xiǎo)的封裝及貼片(SMT)封裝，标準密度通(tōng)用測試開(kāi)始不再适用， 于是九十年代中期，歐美的測試廠商又推出了雙倍密度測試機，并結合用一定的鋼針斜率制(zhì)造夾具以轉換PCB測試點與機器(qì)網格連接。
最早的通(tōng)用電(diàn)性測試技(jì)術(shù)可(kě)追溯至七十年代末八十年代初，由于當時(shí)的元器(qì)件均采用标準封裝(Pitch為(wèi)100mil)，PCB亦隻有(yǒu)THT (通(tōng)孔技(jì)術(shù))密度層次，所以歐美測試機廠商就設計(jì)了一款标準網格的測試機，隻要PCB上(shàng)的元件和(hé)布線是按照标準距離排布的，則每個(gè)測試點均會(huì)落在标準網格點上(shàng)，因為(wèi)當時(shí)所有(yǒu)PCB都能通(tōng)用，故稱為(wèi)通(tōng)用測試機。
随着HDI制(zhì)程工藝的逐漸成熟，雙倍密度通(tōng)用測試又不能完全滿足測試的需求，于是在2000年左右，歐洲測試機廠商又推出了四倍密度網格通(tōng)用測試機。
而家(jiā)用計(jì)算(suàn)機主闆通(tōng)常都是4層闆，一些(xiē)高(gāo)速PCB設計(jì)技(jì)術(shù)很(hěn)難應用到這一領域，所以家(jiā)用計(jì)算(suàn)機領域的工程師(shī)通(tōng)常都采用過度研究的方法來(lái)設計(jì)高(gāo)速PCB闆，他們要充分研究設計(jì)的具體(tǐ)情況解決那(nà)些(xiē)真正存在的高(gāo)速電(diàn)路問題。
而通(tōng)常的高(gāo)速PCB設計(jì)情況可(kě)能又不一樣。高(gāo)速PCB中關鍵元器(qì)件（CPU、DSP、FPGA、行(xíng)業專用芯片等）廠商會(huì)提供有(yǒu)關芯片的設計(jì)資料，這些(xiē)設計(jì)資料通(tōng)常以參考設計(jì)和(hé)設計(jì)指南的方式給出。然而這裏存在兩個(gè)問題：首先器(qì)件廠商對于信号完整性的了解和(hé)應用也存在一個(gè)過程，而系統設計(jì)工程師(shī)總是希望在第一時(shí)間(jiān)使用最新型的高(gāo)性能芯片，這樣器(qì)件廠商給出的設計(jì)指南可(kě)能并不成熟。家(jiā)用計(jì)算(suàn)機領域的主闆設計(jì)是另一個(gè)極端，成本和(hé)實效性高(gāo)于一切，設計(jì)師(shī)們總是采用最快、最好、最高(gāo)性能的CPU芯片、存儲器(qì)技(jì)術(shù)和(hé)圖形處理(lǐ)模塊來(lái)組成日益複雜的計(jì)算(suàn)機。
專業化的制(zhì)作(zuò)服務，不僅規範、信息完備，而且效率高(gāo)、準确性強，根據它，可(kě)以快速确定采購與生(shēng)産計(jì)劃，進行(xíng)成本預算(suàn)與報價估計(jì)，可(kě)以使設計(jì)過程系列化、标準化，這樣，能為(wèi)客戶節約了大(dà)量的人(rén)力與成本，加快了産品的量産過程，促進了經濟效益的提高(gāo)
所以有(yǒu)的器(qì)件廠商不同時(shí)期會(huì)給出多(duō)個(gè)版本的設計(jì)指南。其次，器(qì)件廠商給出的設計(jì)約束條件通(tōng)常都是非常苛刻的，對設計(jì)工程師(shī)來(lái)說要滿足所有(yǒu)的設計(jì)規則可(kě)能非常困難。而在缺乏仿真分析工具和(hé)對這些(xiē)約束規則的背景不了解的情況下，滿足所有(yǒu)的約束條件就是唯一的高(gāo)速PCB設計(jì)手段，這樣的設計(jì)策略通(tōng)常稱之為(wèi)過度約束。
有(yǒu)文章提到，一個(gè)背闆設計(jì)采用表面貼裝的電(diàn)阻來(lái)實現終端匹配。電(diàn)路闆上(shàng)使用了200多(duō)個(gè)這樣的匹配電(diàn)阻。試想如果要設計(jì)10個(gè)原型樣闆通(tōng)過改變這200個(gè)電(diàn)阻确保最佳的終端匹配效果，這将是巨大(dà)的工作(zuò)量。而在此設計(jì)中沒有(yǒu)任何一個(gè)電(diàn)阻值的改變得(de)益于SI軟件的分析結果，這的确令人(rén)吃(chī)驚。
所以需要在原有(yǒu)的設計(jì)流程中加入高(gāo)速PCB設計(jì)的抄闆仿真和(hé)分析，使之成為(wèi)完整的産品設計(jì)和(hé)開(kāi)發中一個(gè)不可(kě)或缺的部分。
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客戶經理(lǐ)
