PCB的幾種分類方式

      随着3C産品的日新月異以及傳統家(jiā)電(diàn)的電(diàn)子化，使得(de)印刷電(diàn)路闆的應用範圍越來(lái)越廣泛。印刷電(diàn)路闆一般簡稱為(wèi)PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電(diàn)子工業中的基礎零組件，無論是電(diàn)子表、手機、電(diàn)腦(nǎo)等3C産品中都會(huì)用到此組件，甚至在軍用武器(qì)、通(tōng)訊設備、太空(kōng)梭上(shàng)，都可(kě)見到PCB的蹤影(yǐng)。 

    PCB最早是由奧地利人(rén)PaulEisler于1936年在收音(yīn)機中首度采用，他以印刷電(diàn)路闆來(lái)取代傳統以電(diàn)線連接電(diàn)子零件的方式。之後在1943年由美國将該技(jì)術(shù)應用在軍用收音(yīn)機上(shàng)，随着技(jì)術(shù)逐漸成熟，該發明(míng)于1948年正式普及至商業用途上(shàng)。在經過一甲子的發展之後，終于奠定PCB在電(diàn)子工業中的重要地位。 

    多(duō)層闆增加布線面積軟闆突破空(kōng)間(jiān)限制(zhì) 

    目前PCB的分類主要有(yǒu)兩種方式：其一是依照層數(shù)，其二是依照其軟硬度來(lái)分類。依照層數(shù)來(lái)分，則PCB可(kě)分為(wèi)單面闆、雙面闆及多(duō)層闆，一般多(duō)層闆多(duō)為(wèi)4層或6層闆，複雜的甚至可(kě)高(gāo)達幾十層。 

   單面闆是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但(dàn)是貼片零件會(huì)跟導線在同一面)，由于單面闆在設計(jì)上(shàng)受到面積的限制(zhì)，因此多(duō)半僅能用于簡單的線路，早期的電(diàn)子産品或傳統上(shàng)變化較少(shǎo)的電(diàn)子産品多(duō)半使用單面闆。 

    雙面闆則是上(shàng)下兩層都有(yǒu)導線，之間(jiān)是透過導通(tōng)孔來(lái)使上(shàng)下層的導線得(de)以相互連接。因此同樣尺寸的雙面闆，會(huì)比單面闆多(duō)了一倍的導線設計(jì)面積，也可(kě)解決單面闆中因為(wèi)導線交錯而産生(shēng)較多(duō)電(diàn)磁幹擾的難題，因此适合于較複雜的電(diàn)路設計(jì)使用。 

    多(duō)層闆則是将單、雙面闆結合在一起使用，可(kě)增加更多(duō)的布線面積。通(tōng)常最常見的是使用兩片雙層闆作(zuò)為(wèi)內(nèi)闆，然後外側使用兩片單層闆，之後透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多(duō)層闆。 

    另外依照軟硬度來(lái)分類，則是可(kě)以分為(wèi)硬性電(diàn)路闆、軟性電(diàn)路闆、軟硬結合闆。硬性電(diàn)路闆的厚度通(tōng)常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電(diàn)路闆則通(tōng)常為(wèi)0.2mm，然後在需要焊接之處予以加厚。軟性電(diàn)路闆的出現，主要在于機構空(kōng)間(jiān)有(yǒu)限，因此需使用可(kě)彎折的PCB方可(kě)達成空(kōng)間(jiān)的要求。軟性電(diàn)路闆的材料多(duō)半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。