造成電(diàn)路闆焊接缺陷的因素
造成線路闆焊接缺陷的因素有(yǒu)以下三個(gè)方面的原因:
1、電(diàn)路闆孔的可(kě)焊性影(yǐng)響焊接質量
電(diàn)路闆孔可(kě)焊性不好,将會(huì)産生(shēng)虛焊缺陷,影(yǐng)響電(diàn)路中元件的參數(shù),導緻多(duō)層闆元器(qì)件和(hé)內(nèi)層線導通(tōng)不穩定,引起整個(gè)電(diàn)路功能失效。
所謂可(kě)焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。
影(yǐng)響印刷電(diàn)路闆可(kě)焊性的因素主要有(yǒu):(1)焊料的成份和(hé)被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理(lǐ)過程中重要的組成部分,它由含有(yǒu)助焊劑的化學材料組成,常用的低(dī)熔點共熔金屬為(wèi)Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有(yǒu)一定的 分比控制(zhì),以防雜質産生(shēng)的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通(tōng)過傳遞熱量,去除鏽蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊闆電(diàn)路表面。一般采用白松香和(hé)異丙醇溶劑。
(2)焊接溫度和(hé)金屬闆表面清潔程度也會(huì)影(yǐng)響可(kě)焊性。溫度過高(gāo),則焊料擴散速度加快,此時(shí)具有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的活性,會(huì)使電(diàn)路闆和(hé)焊料溶融表面迅速氧化,産生(shēng)焊接缺陷,電(diàn)路 闆表面受污染也會(huì)影(yǐng)響可(kě)焊性從而産生(shēng)缺陷,這些(xiē)缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。
2、翹曲産生(shēng)的焊接缺陷
電(diàn)路闆和(hé)元器(qì)件在焊接過程中産生(shēng)翹曲,由于應力變形而産生(shēng)虛焊、短(duǎn)路等缺陷。翹曲往往是由于電(diàn)路闆的上(shàng)下部分溫度不平衡造成的。對大(dà)的pcb由于闆自 身重量下墜也會(huì)産生(shēng)翹曲。普通(tōng)的PBGA器(qì)件距離印刷電(diàn)路闆約0.5mm,如果電(diàn)路闆上(shàng)器(qì)件較大(dà),随着線路闆降溫後恢複正常形狀,焊點将長時(shí)間(jiān)處于應力作(zuò) 用之下,如果器(qì)件擡高(gāo)0.1mm就足以導緻虛焊開(kāi)路。
3、電(diàn)路闆的設計(jì)影(yǐng)響焊接質量
在布局上(shàng),電(diàn)路闆尺寸過大(dà)時(shí),雖然焊接較容易控制(zhì),但(dàn)印刷線條長,阻抗增大(dà),抗噪聲能力下降,成本增加;過小(xiǎo)時(shí),則散熱下降,焊接不易控制(zhì),易出現相鄰 線條相互幹擾,如線路闆的電(diàn)磁幹擾等情況。因此,必須優化PCB闆設計(jì):
(1)縮短(duǎn)高(gāo)頻元件之間(jiān)的連線、減少(shǎo)EMI幹擾。
(2)重量大(dà)的(如超過20g) 元件,應以支架固定,然後焊接。
(3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有(yǒu)較大(dà)的ΔT産生(shēng)缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。
(4)元件的排列盡可(kě)能 平行(xíng),這樣不但(dàn)美觀而且易焊接,宜進行(xíng)大(dà)批量生(shēng)産。電(diàn)路闆設計(jì)為(wèi)4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性。電(diàn)路闆長時(shí)間(jiān)受熱時(shí),銅箔容易發生(shēng)膨脹和(hé)脫落,因此,應避免使用大(dà)面積銅箔。
相關內(nèi)容:PCB電(diàn)路闆為(wèi)什麽會(huì)出現甩銅現象
PCB是重要的電(diàn)子部件,是電(diàn)子元器(qì)件的支撐體(tǐ),是電(diàn)子元器(qì)件電(diàn)氣連接的載體(tǐ),在pcb電(diàn)路闆制(zhì)作(zuò)的過程中,有(yǒu)時(shí)候會(huì)出現甩銅的現象,那(nà)麽PCB電(diàn)路闆為(wèi)什麽會(huì)出現甩銅現象呢?下面就來(lái)為(wèi)大(dà)家(jiā)進行(xíng)介紹。
1、PCB線路設計(jì)不合理(lǐ),用厚銅箔設計(jì)過細的線路,也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度,市場(chǎng)上(shàng)使用的電(diàn)解銅箔一般為(wèi)單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為(wèi)70um以上(shàng)的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
3、PCB流程中局部發生(shēng)碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為(wèi)不良定位或定方向性的,脫落銅線會(huì)有(yǒu)明(míng)顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面,可(kě)以看見銅箔毛面顔色正常,不會(huì)有(yǒu)側蝕不良,銅箔剝離強度正常。
4、正常情況下,層壓闆隻要熱壓高(gāo)溫段超過30min後,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會(huì)影(yǐng)響到層壓闆中銅箔與基材的結合力。但(dàn)在層壓闆疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會(huì)導緻層壓後銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大(dà)闆而言)或零星的銅線脫落,但(dàn)測脫線附近銅箔剝離強度也不會(huì)有(yǒu)異常。