PCB加工電(diàn)鍍金層發黑(hēi)的主要原因分析

    由于各實際工廠生(shēng)産線，使用設備、藥水(shuǐ)體(tǐ)系并不完全相同。因此需要針對産品和(hé)實際情況進行(xíng)針對性分析和(hé)處理(lǐ)解決。這裏隻是講到三個(gè)一般常見問題原因供大(dà)家(jiā)參考。 

 

    1、電(diàn)鍍鎳層厚度控制(zhì) 

 

    大(dà)家(jiā)一定以為(wèi)我頭暈了，說電(diàn)鍍金層發黑(hēi)問題，怎麽會(huì)說到電(diàn)鍍鎳層厚度上(shàng)了。其實PCB電(diàn)鍍金層一般都很(hěn)薄，反映在電(diàn)鍍金表面問題有(yǒu)很(hěn)多(duō)是由于電(diàn)鍍鎳表現不良而引起。一般電(diàn)鍍鎳層偏薄會(huì)引起産品外觀會(huì)有(yǒu)發白和(hé)發黑(hēi)現象。因此這是工廠工程技(jì)術(shù)人(rén)員首選要檢查項目。一般需要電(diàn)鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。 

 

    2、電(diàn)鍍鎳缸藥水(shuǐ)狀況 

 

    還(hái)是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水(shuǐ)長期得(de)不到良好保養，沒有(yǒu)及時(shí)進行(xíng)碳處理(lǐ)，那(nà)麽電(diàn)鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易産生(shēng)片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會(huì)産生(shēng)發黑(hēi)鍍層問題。這是很(hěn)多(duō)人(rén)容易忽略控制(zhì)重點。也往往是産生(shēng)問題重要原因。因此請(qǐng)認真檢查你(nǐ)們工廠生(shēng)産線藥水(shuǐ)狀況，進行(xíng)比較分析，并且及時(shí)進行(xíng)徹底碳處理(lǐ)，從而恢複藥水(shuǐ)活性和(hé)電(diàn)鍍溶液幹淨。(如果不會(huì)碳處理(lǐ)那(nà)就更大(dà)件事了....) 

 

    3、金缸控制(zhì) 

 

    現在才說到金缸控制(zhì)。一般如果隻要保持良好藥水(shuǐ)過濾和(hé)補充，金缸受污染程度和(hé)穩定性比鎳缸都會(huì)好一些(xiē)。但(dàn)需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：(1)金缸補充劑添加是否足夠和(hé)過量？(2)藥水(shuǐ)PH值控制(zhì)情況如何？(3)導電(diàn)鹽情況如何？如果檢查結果沒有(yǒu)問題，再用AA機分析分析溶液裏雜質含量。保證金缸藥水(shuǐ)狀态。最後别忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有(yǒu)更換了啊。如果是，那(nà)可(kě)就是你(nǐ)們控制(zhì)不嚴格了啊。還(hái)不快快去更換。 

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