淺談COB封裝LED顯示屏技(jì)術(shù)優劣及其技(jì)術(shù)發展難點

    COB的理(lǐ)論優勢： 

 

    1、設計(jì)研發：沒有(yǒu)了單個(gè)燈體(tǐ)的直徑，理(lǐ)論上(shàng)可(kě)以做(zuò)到更加微小(xiǎo)； 

 

    2、技(jì)術(shù)工藝：減少(shǎo)支架成本和(hé)簡化制(zhì)造工藝，降低(dī)芯片熱阻，實現高(gāo)密度封裝； 

 

    3、工程安裝：從應用端看，COB LED顯示模塊可(kě)以為(wèi)顯示屏應用方的廠家(jiā)提供更加簡便、快捷的安裝效率。 

 

    4、産品特性上(shàng)： 

 

    超輕薄：可(kě)根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB闆，使重量最少(shǎo)降低(dī)到原來(lái)傳統産品的1／3，可(kě)為(wèi)客戶顯著降低(dī)結構、運輸和(hé)工程成本。 

 

    防撞抗壓：COB産品是直接将LED芯片封裝在PCB闆的凹形燈位內(nèi)，然後用環氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。 

 

    大(dà)視(shì)角：視(shì)角大(dà)于175度，接近180度，而且具有(yǒu)更優秀的光學漫散色渾光效果。 

 

    散熱能力強：COB産品是把燈封裝在PCB闆上(shàng)，通(tōng)過PCB闆上(shàng)的銅箔快速将燈芯的熱量傳出，而且PCB闆的銅箔厚度都有(yǒu)嚴格的工藝要求，加上(shàng)沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴重的光衰減。所以很(hěn)少(shǎo)死燈，大(dà)大(dà)延長了LED顯示屏的壽命。 

 

    耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨；沒有(yǒu)面罩，有(yǒu)灰塵用水(shuǐ)或布即可(kě)清潔。 

 

    全天候優良特性：采用三重防護處理(lǐ)，防水(shuǐ)、潮、腐、塵、靜電(diàn)、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作(zuò)條件，零下30度到零上(shàng)80度的溫差環境仍可(kě)正常使用。 

 

    正是這些(xiē)原因，COB封裝技(jì)術(shù)在顯示領域被推向了前台。 

 

    當前COB的技(jì)術(shù)難題： 

 

    目前COB在行(xíng)業積累和(hé)工藝細節有(yǒu)待提升，也面對一些(xiē)技(jì)術(shù)難題。 

 

    1、封裝的一次通(tōng)過率不高(gāo)、對比度低(dī)、維護成本高(gāo)等； 

 

    2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器(qì)件貼片後的顯示屏。 

 

    3、現有(yǒu)的COB封裝，仍舊(jiù)采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多(duō)且其工藝難度與焊盤面積成反比。 

 

    4、制(zhì)造成本：由于不良率高(gāo)，造成制(zhì)造成本遠超SMD小(xiǎo)間(jiān)距。 

 

    基于以上(shàng)原因，雖然當前COB技(jì)術(shù)在顯示領域取得(de)了一定的突破，但(dàn)并不意味着SMD技(jì)術(shù)的徹底退出沒落，在點間(jiān)距1．0mm以上(shàng)領域，SMD封裝技(jì)術(shù)憑借其成熟和(hé)穩定的産品表現、廣泛的市場(chǎng)實踐和(hé)完善的安裝維護保障體(tǐ)系依舊(jiù)是主導角色，也是用戶和(hé)市場(chǎng)最适合的選型方向。随着COB産品技(jì)術(shù)的逐步完善和(hé)市場(chǎng)需求的進一步演變，點間(jiān)距0．5mm～1．0mm這個(gè)區(qū)間(jiān)上(shàng)，COB封裝技(jì)術(shù)的大(dà)規模應用才會(huì)體(tǐ)現出其技(jì)術(shù)優勢和(hé)價值，借用行(xíng)業人(rén)士一句話(huà)來(lái)說：“COB封裝就是為(wèi)1．0mm及以下點間(jiān)距量身打造的”。 

    來(lái)源：慧聰LED屏網 

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