PCB生(shēng)産制(zhì)造中銀層缺陷應對措施

    沉銀工藝印在制(zhì)線路闆制(zhì)造中不可(kě)缺少(shǎo)，但(dàn)是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報廢。 

　　 

    預防措施的制(zhì)訂需要考量實際生(shēng)産中化學品和(hé)設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 

　　 

    賈凡尼效應的預防可(kě)以追溯到前制(zhì)程的鍍銅工序，對高(gāo)縱橫比孔和(hé)微通(tōng)孔而言，均勻的電(diàn)鍍層厚度有(yǒu)助于消除賈凡尼效應的隐患。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側蝕都會(huì)促使裂縫的形成，裂縫中會(huì)殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發生(shēng)賈凡尼效應的最主要原因，大(dà)多(duō)數(shù)發生(shēng)賈凡尼效應的缺陷闆都有(yǒu)側蝕或阻焊膜脫落現象，這種問題主要來(lái)自于曝光顯影(yǐng)工序。因此如果阻焊膜顯影(yǐng)後都呈“正向腳”同時(shí)阻焊膜也被完全固化，那(nà)麽賈凡尼效應問題就幾乎可(kě)以被消除。 

 

    要得(de)到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有(yǒu)良好的貫孔能力，而且通(tōng)孔內(nèi)溶液能夠有(yǒu)效交換。若是非常精細的結構，如HDI 闆，在前處理(lǐ)和(hé)沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器(qì)非常有(yǒu)用。對于沉銀工藝生(shēng)産管理(lǐ)而言，控制(zhì)微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可(kě)以改善賈凡尼效應。對于原始設備商(OEM)而言，應盡量避免大(dà)銅面或高(gāo)縱橫比的通(tōng)孔與細線路相連接的設計(jì)，消除發生(shēng)賈凡尼效應的隐患。對化學品供應商而言，沉銀液不能有(yǒu)很(hěn)強的攻擊性，要保持适當pH值，沉銀速度受控并能生(shēng)成預期的晶體(tǐ)結構，能以最薄銀厚達到最佳的抗蝕性能。 

 

    腐蝕可(kě)以通(tōng)過提高(gāo)鍍層密度，降低(dī)孔隙度來(lái)減小(xiǎo)。使用無硫材料包裝，同時(shí)以密封來(lái)隔絕闆與空(kōng)氣的接觸，也防止了空(kōng)氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好将包裝好的闆存放在溫度30℃、相對濕度40%的環境中。雖然沉銀闆的保存期很(hěn)長，但(dàn)是存儲時(shí)仍要遵循先進先出原則。 

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